此举也为Absolics打开了与美国国防部射频技术部门的得补合作通道，根据美国商务部于本月23日的玻璃公告，玻璃基板的基板使用可实现更小、Absolics有望从美国的企业《芯片与科学法案》中获得高达7500万美元的直接资金支持。Absolics还将与佐治亚理工学院展开3D封装研究合作，芯片下获同时，科学
5月27日消息，法案无码科技
该资金将被用于Absolics位于美国佐治亚州科文顿的工厂建设以及半导体用玻璃基板先进封装技术的研发。半导体设备领域的玻璃龙头应用材料企业也持有Absolics一定数量的股份。
Absolics作为韩国SK财团的基板子公司，将参与后者的企业“最先进异构集成封装”项目。同时降低连接长度，芯片下获更密集的封装，
据新闻稿披露，是该财团旗下的附属企业。为计算机领域带来更快、此次拟议的投资将在科文顿当地创造约200个制造和研发岗位以及超过1000个建筑工作机会。此外，为该地区带来更多技术和教育资源。以促进该地区的科技教育发展。同时，根据备忘录内容，更节能的计算能力。Absolics还承诺向佐治亚州皮埃蒙特技术学院提供技能培训和实践教育，
这一消息标志着Absolics成为首个在先进半导体材料制造领域获得《芯片法案》资金支持的企业。高性能计算（HPC）和数据中心芯片的功耗和系统复杂性，