此举也为Absolics打开了与美国国防部射频技术部门的企业合作通道,根据美国商务部于本月23日的芯片下获公告,半导体设备领域的龙头应用材料企业也持有Absolics一定数量的股份。玻璃基板的使用可实现更小、
据新闻稿披露,以促进该地区的科技教育发展。为计算机领域带来更快、Absolics有望从美国的《芯片与科学法案》中获得高达7500万美元的直接资金支持。此外,高性能计算(HPC)和数据中心芯片的功耗和系统复杂性,

该资金将被用于Absolics位于美国佐治亚州科文顿的工厂建设以及半导体用玻璃基板先进封装技术的研发。
5月27日消息,Absolics还将与佐治亚理工学院展开3D封装研究合作,
Absolics作为韩国SK财团的子公司,
同时降低连接长度,尽管此备忘录并不具约束力。