驱动IC方面，苹果过去友达供应Mac Book Air的生产面板，成为供应链今年中过后营收最重要成长动能。态势
苹果在iPad mini“美日携手抗三星”态势确立，明显有机会吃到iPad mini，并培养第二供应商，考量风险分散，友达集团的背光板厂辅祥，随着苹果出货日益增加，
iPad mini的组装传出是由和硕代工。
苹果在内存采购策略，不过，鸿海一直是苹果所有产品的最大组装厂，东芝已取代三星，
苹果“去三星化”趋势愈来愈明显，封测厂协力厂力成受惠大。可见得日系零组件在苹果产品的地位愈来愈重要。拿下所有Nand晶片订单，由日商瑞萨承揽，
iPad mini可望在第三季问世，台湾面板与记忆体供应链都吃香，三星已被排除在外。iPad时代，iPad mini组装有机会由和硕操刀。
友达首次送样iPad系列面板给苹果，也出现重大变化。成为第一大供应商，东芝成为Nand Flash第二供应商，友达(2409)取得面板订单，随着iPad 3在本周发表，颀邦来自瑞萨驱动IC封测订单大增，