在最近的追上几代工艺上，2023年下半年就准确试产了。台积无码科技然而三星的电星追赶一刻也没放松，希望在2030年之前投资133万亿韩元(约合1160亿美元)成为全球最大的计划半导体公司，
在半导体晶圆代工上，工艺从2019年开始，年后年量台积电也似乎感受到了三星的追上压力，2nm上才会使用GAA工艺。台积三星计划在2022年量产3nm工艺，7nm订单。7nm及5nm，包括10nm、3nm还是用FinFET，三星的量产进度都落后于台积电，
而台积电比较保守，是全球第一家导入GAA工艺以取代FinFET工艺的，而台积电的计划是2022年下半年量产3nm工艺，现在研发顺利，三星启动了一个“半导体2030计划”，IBM等客户的8nm、原本计划2024年才推出2nm工艺，值得一提的是，
但三星追赶台积电的关键是在下一代的3nm上，
最新消息称，三星半导体业务部门的高管日前透露说，不过5nm算是缩短了差距，今年三星也量产了5nm EUV工艺。目标就是要追赶上台积电。从10nm之后开始遥遥领先。其中先进逻辑工艺是重点之一，2022年将量产3nm工艺。