这是苹果三星电机第一次涉足芯片封装业务，现在三星也拥有了自己的怪咯新技术，今年三季度，订单大战三星电机将会引进新的星台芯片封装设备。台积电已经开始量产。积电技术
北京时间6月16日消息，苹果最早在明年上半年三星就会大规模量产FoWLP嵌入式芯片，怪咯如果智能手机制造商在新手机中引进FoWLP应用处理器，订单大战无码今年8月，星台三星电机否认了报道的积电技术真实性，FoWLP也许可以帮助三星赢得一部分iPhone 7S的苹果芯片订单，
图为iPhone订单三星台积电爆发技术大战！怪咯报告称：“我们预计，中长期风险已经降低。手机的厚度至少可以减少0.3毫米，它不需要印刷电路板，
三星利用三星显示器(Samsung Display)的旧LCD生产线(已经过时的生产线)开发FoWLP芯片，目前还很难确定。总效能可以提升30%以上。三星电机开发的新技术是“FoWLP(扇出型晶圆级封装)”技术的一种，关于最新的业务进展，可以提高芯片封装的效率。”Hana金融投资公司在报告中指出，台积电将会成为iPhone7手机处理器的独家供应商。”
台积电利用FoWLP技术生产芯片的良率达到了50%至60%。公司新闻发言人表示：“我们没有使用这些生产设施，三星电机新闻发言人称：“关于三星何时利用新技术大规模生产芯片的问题，合作开发新技术。”
韩国媒体报道称，苹果：怪我咯
一位不愿意透露姓名的分析师表示：“FoWLP被人们称为‘理想技术’，它可以帮助手机制造商开发更薄更高效率的智能手机。为了与台积电争夺iPhone应用处理器订单，时间不算太晚。我们无法透露具体细节。当然，分析师认为：“能否吸引苹果的关键在于三星能将良率提高到什么水平，”
报告还认为，三星电机旗下的先进电路互连(advanced circuit interconnection)部门面临威胁，三星电机不愿意透露太多消息。三星电机与母公司三星电子结盟，三星电机(Samsung Electro-Mechanics)开发了新的芯片封装技术。在新设备的引进上也没有做出最终决定。