除了功耗与算力的涨功提升，
在系统级别，耗显
在英伟达的存也GB300 Superchip参考主板上，该产品在设计与制程上都将迎来显著升级。变动这一变动不仅预示着生产工艺的英伟革新，据透露，涨功与GB200不同，耗显无码科技同时大型科技企业也能根据自身需求进行更深度的存也定制。该主板还将配备800G ConnectX-8 SuperNIC，变动而是转向台积电的4NP定制节点进行流片。稳定的网络连接体验。而非传统的BGA焊接形式的LPDDR5x内存。
在功耗方面，使得更多企业能够参与到GB300 Superchip主板的制造中来，B300 GPU在内存子系统方面同样进行了升级。B300 GPU同样展现出了不俗的实力。更庞大的计算需求。提升系统的整体表现。满足更复杂、相较于前代B200 GPU，使得每个GPU的显存容量从B200的192GB提升至288GB，Grace CPU将采用LPCAMM2内存形式，尽管整体显存带宽仍维持在8TB/s。这无疑为高性能计算领域注入了一剂强心针。
B300预计可实现50%的算力增强，英伟达正紧锣密鼓地筹备下一代B300 Tensor Core GPU，它将配备更高堆叠的12Hi HBM3E，这一变化将极大地提升平台的灵活性与可扩展性，而在B300 HGX平台上，提供双倍横向扩展带宽、更将带来算力的大幅提升。为用户带来更为高效、也对散热与能效管理提出了新的挑战。B300 GPU 将不再沿用旧有制程，同时，其功耗将比B200提升200W，据外媒 SemiAnalysis 披露，英伟达近期备受瞩目的动作之一是其在高性能计算领域的最新布局。这一变化将进一步优化内存性能，
据悉，1.5倍数量的PCIe通道以及SpectrumX以太网网络平台支持，在GB300 Superchip“超级芯片”上，每个GPU SXM模块的功耗则可达1200W。每个GPU的功耗可达1400W，BGA形式的Grace CPU以及来自Axiado的HMC芯片。