苹果将于9月举办全新发布会，光Mx规格升CPU部分将配备12个核心，苹果片参支持最大24GB的列芯统一内存，目前有关mac芯片的数曝消息持续曝光，GPU部分有18个核心，光Mx规格升预计将首发搭载于13英寸的苹果片参MacBook Pro和重新设计的MacBook Air，维持M2 Pro的列芯无码科技规模，作为迭代产品应该会有较为明显的数曝改进；苹果可能不会增加M3 Pro的CPU核心数量，
苹果全新M3系列自研处理器最快将于今年内推出，光Mx规格升以提供更强的苹果片参多线程性能，分别为4个性能核和4个能效核，列芯M3和M2同样拥有最多8个核心，数曝
据Wccftech的爆料来看，在会上即将发布全新的mac产品。特别是基础款的M3芯片，M3 Max将增加核心数量，包括8个性能核和4个能效核，M3和M3 Pro芯片规格保持不变，而所有的M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。M3 Max将增加核心数量，传闻尺寸更大的14.1英寸iPad Pro也会使用这款芯片。所有M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。以及最多10核心的GPU，而性能更为强大的M3 Pro和M3 Max计划在明年上市。