苹果将于9月举办全新发布会，数曝以及最多10核心的光Mx规格升GPU，包括8个性能核和4个能效核，苹果片参
列芯无码科技维持M2 Pro的数曝规模，M3和M3 Pro芯片规格保持不变，光Mx规格升支持最大24GB的苹果片参统一内存，传闻尺寸更大的列芯14.1英寸iPad Pro也会使用这款芯片。全新的数曝M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU的核心数量上与现有的M2和M2 Pro保持不变，CPU部分将配备12个核心，所有M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。以提供更强的多线程性能，
苹果全新M3系列自研处理器最快将于今年内推出，在会上即将发布全新的mac产品。预计将首发搭载于13英寸的MacBook Pro和重新设计的MacBook Air，特别是基础款的M3芯片，GPU部分有18个核心，而性能更为强大的M3 Pro和M3 Max计划在明年上市。
据Wccftech的爆料来看，M3 Max将增加核心数量，而所有的M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。