苹果全新M3系列自研处理器最快将于今年内推出，光Mx规格升
苹果将于9月举办全新发布会，苹果片参在会上即将发布全新的列芯mac产品。以提供更强的数曝多线程性能，所有M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。光Mx规格升M3和M2同样拥有最多8个核心，苹果片参以提供更强的列芯无码科技多线程性能，维持M2 Pro的数曝规模，支持最大24GB的光Mx规格升统一内存，而所有的苹果片参M3系列芯片都将采用台积电（TSMC）全新3nm制程工艺制造。
列芯特别是数曝基础款的M3芯片，据Wccftech的爆料来看，而性能更为强大的M3 Pro和M3 Max计划在明年上市。包括8个性能核和4个能效核，GPU部分有18个核心，全新的M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU的核心数量上与现有的M2和M2 Pro保持不变，M3和M3 Pro芯片规格保持不变，M3 Max将增加核心数量，目前有关mac芯片的消息持续曝光，以及最多10核心的GPU，预计将首发搭载于13英寸的MacBook Pro和重新设计的MacBook Air，传闻尺寸更大的14.1英寸iPad Pro也会使用这款芯片。作为迭代产品应该会有较为明显的改进；苹果可能不会增加M3 Pro的CPU核心数量，