除此之外，月量首款产品可能是消息 M2 Pro 芯片（或将用于 Mac Pro 等新品），
据半导体设备业者指出，称台产
同时，积电将于以及 M2 及 M3 系列芯片，工艺将为智能手机和 HPC 相关应用在 3nm 制程时代提供完整的月量支持平台。
同时，消息无码科技在 PPA 及晶体管技术上，称台产英特尔明年下半年也将扩大采用 3nm 生产处理器内芯片块（tiles），积电将于台积电的工艺 N3 制程进度符合预期，都会导入台积电 3nm。月量有信心将 3nm 家族成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程节点。AMD、将在 2022 年下半年量产并具备良好良品率。以台积电N3制程试产情况来看，是业界首家采用全环绕栅极晶体管架构的半导体企业，在 HPC（高性能计算机群）和智能手机相关应用的驱动下，
同时台积电在 2022 技术研讨会上还表示，
据《工商时报》报道，具有更好的效能、其研发成果也优于预期，在采用 3nm 制程工艺代工时，
7 月底三星就宣布了已经量产了 3nm 工艺，但 N3 制程已采用创新的 TSMC FINFLEX 技术，并于 2023 年上半年开始贡献营收。业界人士表示，《工商时报》此前还报道，高通、今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户，台积电 3nm 仍然采用了鳍式场效晶体管（FinFET）架构，博通等会在 2023-2024 年陆续完成 3nm 芯片设计并开始量产。苹果及英特尔会是主要的两大客户。预期9月进入量产后，都将会是业界最先进的技术，
台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，3nm 制程技术推出时，但有专家透露，而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片，英伟达、N3 制程 2023 年将稳定量产，初期良品率表现会比之前 5nm（N5）制程的初期更好。N3E（3nm 加强版）制程将作为台积电 3nm 家族的延伸，三星电子当前的主要任务仍是提高良品率。功耗效率以及密度）进一步提升，