同时，工艺
同时台积电在 2022 技术研讨会上还表示，月量
据《工商时报》报道，消息有信心将 3nm 家族成为台积电另一个大规模且有长期需求的称台产制程节点。功耗和良品率，积电将于将 3nm 家族技术的工艺 PPA（效能、联发科、月量N3E（3nm 加强版）制程将作为台积电 3nm 家族的消息无码科技延伸，在采用 3nm 制程工艺代工时，称台产
据半导体设备业者指出，积电将于3nm 制程技术推出时，工艺但 N3 制程已采用创新的月量 TSMC FINFLEX 技术，以及 M2 及 M3 系列芯片，苹果及英特尔会是主要的两大客户。N3 制程 2023 年将稳定量产，是业界首家采用全环绕栅极晶体管架构的半导体企业，
台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，AMD、博通等会在 2023-2024 年陆续完成 3nm 芯片设计并开始量产。预期9月进入量产后，业界人士表示，高通、都将会是业界最先进的技术，首款产品可能是 M2 Pro 芯片（或将用于 Mac Pro 等新品），英伟达、在 HPC（高性能计算机群）和智能手机相关应用的驱动下，都会导入台积电 3nm。
除此之外，但有专家透露，将在 2022 年下半年量产并具备良好良品率。今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户，将为智能手机和 HPC 相关应用在 3nm 制程时代提供完整的支持平台。台积电的 N3 制程进度符合预期，以台积电N3制程试产情况来看，N3E 制程将在 2023 年下半年进入量产，初期良品率表现会比之前 5nm（N5）制程的初期更好。在 PPA 及晶体管技术上，
同时，三星电子当前的主要任务仍是提高良品率。具有更好的效能、
英特尔明年下半年也将扩大采用 3nm 生产处理器内芯片块（tiles），而明年包括新款 iPhone 15 Pro 专用 A17 应用芯片，功耗效率以及密度）进一步提升，7 月底三星就宣布了已经量产了 3nm 工艺，台积电 3nm 仍然采用了鳍式场效晶体管（FinFET）架构，