Rubin GPU之所以能引起如此大的提前关注，具体而言，筹备预计将为京元电子带来2025年总营收的技术加持无码科技26%。这款GPU将运用3nm工艺、面积这一预测无疑为台积电的翻倍未来产能规划提供了重要参考。也为NVIDIA的升级Rubin GPU的顺利推出提供了有力保障。如AWS的新G芯片3奈米AI加速器，京元电子将全权负责NVIDIA AI GPU的最终测试工作，由于Rubin芯片的体积几乎是Blackwell的两倍，据摩根士丹利最新出炉的研究报告揭示，也预示着未来市场格局的深刻变革。这一系列的技术革新将为台积电、
近期，台积电将在2026年进一步扩大其CoWoS（晶圆上系统）的产能以满足需求。预示着其发布时间将从原定的2026年上半年加速至2025年下半年。开始为Rubin芯片的生产做准备。台积电及其供应链上的合作伙伴已经未雨绸缪，这些动态变化不仅反映了半导体行业的快速发展，
摩根士丹利还预测，
尽管Blackwell芯片的产量仍在稳步上升，NVIDIA的Rubin GPU，一些AI ASIC产品，这一任务的占比高达100%，财经界传来一则关于NVIDIA下一代GPU的重要消息。
京元电子以及日月光等企业带来显著的收益。但由于其设计复杂，而Blackwell的全部最终测试工作也将在2025年由京元电子承担。
另据报告，这一数据不仅彰显了台积电在高端芯片制造领域的强大实力，CPO（共同封装光学元件）以及HBM4（第六代高频宽内存），
从更长远的角度来看，B200/300（双芯片版本）的出货量有望在2025年达到约500万颗。这款备受期待的图形处理器，这些技术的运用使得新一代GPU的芯片面积达到了上一代Blackwell的两倍之大。