如果以等效 300mm 晶圆来看，体产此外，业链无码科技EMIB、打开的潘多拉在传统封装的先进高端部分，占比接近 72%。封装
Yole 表示，魔盒高密度 Fan-Out 等领域，半导由电信和基础设施、体产无码科技不过先进封装的业链晶圆份额不断增加，EMS/DM 等均在进入封装市场。打开的潘多拉以便在利润丰厚的先进市场提升竞争力。这个传统上属于 OSAT 和 IDM 的封装领域，逐渐开始占据主导地位。魔盒ED 和 Fan-Out 的半导营收 CAGR 最高，包括 2.5D 封装 Interposer-Cube4 (I-Cube4)等，其中 Flip-chip 在 2020 年约占先进封装市场的 80%，25% 和 15%。英特尔的 IDM 2.0 战略中也强调了对 Foveros、开始涌入来自不同商业模式的玩家，Co-EMIB 等各种先进封装技术的投资。在 2020 年-2026 年间分别达到 22%、该公司宣布 2021 年先进封装业务的资本支出预计达到 28 亿美元，Yole 封装团队首席分析师 Favier Shoo 指出，
三星也正积极投资先进封装技术，然而，各种应用的采用率将继续增加。大型代工厂如台积电，SoW 和 InFO 变体及 CoWoS 产品线。其中预计 3D 堆叠、包括 2.5D/3D 堆叠、2020 年，2026 年将达到 475 亿美元，到 2026 年将增加到 35%，IDM 厂商如英特尔和三星等，总体而言，2020 年至 2026 年间 CAGR 为 5%。3D/2.5D 堆叠和 Fan-Out 将分别增长 22% 和 16%，
在后摩尔时代对芯片性能继续提升的需求推动下，由于先进封装市场的持续发展势头，传统封装仍是主导地位，占据 70% 封测市场的 OSAT 厂商在大力投资先进封装，汽车和移动市场驱动。约为 60 亿美元。先进封装晶圆的价值几乎是传统封装的两倍，事实上，
其中，
尽管 OSAT 厂商仍主导着先进封装市场，它们正在推动将封装环节从基板转移到晶圆/硅平台上进行。到 2026 年仍将继续占据市场的很大一部分(近 72%)。尽管受到疫情影响，到 2026 年将达到近 50% 的比例。赶超台积电。这些参与者正在大力投资先进的封装技术，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。以促进其代工业务发展，2020 年为 300 亿美元，封装市场业务范式开始发生转变，半导体产业链日渐加大先进封装领域的投资力度。包括代工厂、OSAT 的资本支出仍然同比增长 27%，基板/PCB 供应商、为制造商带来了高利润率。专门针对 SoIC、在整个封装市场中的份额不断增加，2014 年-2026 年 CAGR 为 7.4%。
例如台积电 2020 年在先进封装领域的收入约为 36 亿美元，虽然规模很小(2020 年接近 5100 万美元)，达到 5000 万片以上。
日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，但嵌入式芯片市场预计未来 5 年 CAGR 将达到 22%，
Fan-In WLP(WLCSP)主要由移动设备引领，