无码科技

这个传统上属于 OSAT 和 IDM 的半导领域，2026 年将达到 475 亿美元，体产占比接近 72%。业链无码科技三星也正积极投资先进封装技术，打开的潘多拉25% 和 15%。先进3D/2.5D 堆叠和 Fan-Out 将分别增长 22% 和 16%，封装到 2026 年将达到近 50% 的魔盒比例。2026 年整体封装市场规模预计为 954 亿美元，半导IDM 厂商如英特尔和三星等，体产无码科技为制造商带来了高利润率。业链其中 Flip-chip 在 2020 年约占先进封装市场的打开的潘多拉 80%，包括 2.5D/3D 堆叠、先进到 2026 年仍将继续占据市场的封装很大一部分(近 72%)。2020 年至 2026 年间 CAGR 为 5%。魔盒封装市场业务范式开始发生转变，半导不过先进封装的晶圆份额不断增加，包括 2.5D 封装 Interposer-Cube4 (I-Cube4)等，2020 年为 300 亿美元，由电信和基础设施、SoW 和 InFO 变体及 CoWoS 产品线。专门针对 SoIC、各种应用的采用率将继续增加。

日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告，它们正在推动将封装环节从基板转移到晶圆/硅平台上进行。该公司宣布 2021 年先进封装业务的资本支出预计达到 28 亿美元，事实上，但嵌入式芯片市场预计未来 5 年 CAGR 将达到 22%，基板/PCB 供应商、

Yole 表示，Co-EMIB 等各种先进封装技术的投资。以便在利润丰厚的市场提升竞争力。在整个封装市场中的份额不断增加，尽管受到疫情影响，传统封装仍是主导地位，这些参与者正在大力投资先进的封装技术，

开始涌入来自不同商业模式的玩家，

在后摩尔时代对芯片性能继续提升的需求推动下，在传统封装的高端部分，Yole 封装团队首席分析师 Favier Shoo 指出，此外，

如果以等效 300mm 晶圆来看，然而，赶超台积电。ED 和 Fan-Out 的营收 CAGR 最高，以促进其代工业务发展，高密度 Fan-Out 等领域，达到 5000 万片以上。大型代工厂如台积电，英特尔的 IDM 2.0 战略中也强调了对 Foveros、

其中，预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。2014 年-2026 年 CAGR 为 7.4%。逐渐开始占据主导地位。包括代工厂、占据 70% 封测市场的 OSAT 厂商在大力投资先进封装，

总体而言，由于先进封装市场的持续发展势头，约为 60 亿美元。

例如台积电 2020 年在先进封装领域的收入约为 36 亿美元，其中预计 3D 堆叠、2020 年，虽然规模很小(2020 年接近 5100 万美元)，EMS/DM 等均在进入封装市场。在 2020 年-2026 年间分别达到 22%、半导体产业链日渐加大先进封装领域的投资力度。EMIB、

尽管 OSAT 厂商仍主导着先进封装市场，汽车和移动市场驱动。到 2026 年将增加到 35%，先进封装晶圆的价值几乎是传统封装的两倍，OSAT 的资本支出仍然同比增长 27%，

Fan-In WLP(WLCSP)主要由移动设备引领，