无码科技

随着摩尔定律逼近极限，星芯三星电子的片封半导体部门一位曾在台积电工作近二十年、

装专职无码科技包括用于 3D IC 的家离混合铜键合技术以及 HBM-16H 的研发。曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，台积担任副总裁，电效他还强调了自己在三星期间为先进封装技术做出的力近贡献，并表示其为期两年的星芯合同已经到期。

1月2日，片封两年前加入三星的装专职无码科技关键芯片专家离职。而 Jing-Cheng Lin 的家离加入正是为了助力三星拓展封装业务。HBM4 的台积成败对三星至关重要。组建强大的电效先进封装团队，封装技术的力近进步对下一代先进芯片至关重要。2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，星芯希望借此在人工智能浪潮中占据有利地位。因此将重心放在了 HBM4 上，Jing-Cheng Lin 已在领英上确认了其从三星离职的消息，三星自 2022 年起便大力投资，Jing-Cheng Lin 在三星期间，主要负责芯片封装技术研发。

这位专家名为 Jing-Cheng Lin，为 HBM4 内存的封装技术开发做出了重要贡献。三星在 HBM3E 市场份额上落后于竞争对手 SK 海力士，

据了解，据报道，