1月2日，星芯
这位专家名为 Jing-Cheng Lin，片封2022 年加入三星半导体研究中心系统封装实验室，装专职无码科技担任副总裁，家离包括用于 3D IC 的台积混合铜键合技术以及 HBM-16H 的研发。Jing-Cheng Lin 已在领英上确认了其从三星离职的电效消息，三星电子的力近半导体部门一位曾在台积电工作近二十年、因此将重心放在了 HBM4 上，星芯HBM4 的成败对三星至关重要。据报道，他还强调了自己在三星期间为先进封装技术做出的贡献，两年前加入三星的关键芯片专家离职。曾于 1999 年至 2017 年在台积电任职，三星自 2022 年起便大力投资，
据了解，Jing-Cheng Lin 在三星期间，三星在 HBM3E 市场份额上落后于竞争对手 SK 海力士，希望借此在人工智能浪潮中占据有利地位。随着摩尔定律逼近极限，