【ITBEAR】近期，变身
NVIDIA将扩大HBM的度搭无码科技采购规模，而B200和GB200系列则计划在2024年第四季度开始出货，载层以刺激对先进封装技术的内存需求。B30系列预计将搭载HBM3e 12hi内存，系列预计到2025年将占据全球HBM市场70%以上的变身份额，该公司计划明年推广采用CoWoS-L技术的度搭B300和GB300系列GPU，于2025年第二季度开始大规模生产。载层NVIDIA对Blackwell芯片进行了更细致的内存无码科技划分，年增长率超过10个百分点。系列
为了满足云服务提供商和服务器OEM的变身需求，主要针对OEM客户，度搭这是载层供应商首次为NVIDIA大规模生产12层堆叠的产品。
内存新名称为B300系列。并延续至2025年第一季度。
原先的B200 Ultra和GB200 Ultra已分别更名为B300和GB300。特别是B30A，并根据供应链产能进行调整。预计将在H200出货高峰后，据TrendForce调查，NVIDIA对其Blackwell Ultra产品线进行了重命名，