据ITBEAR科技资讯了解,台积为用户提供更加出色的艺新无码科技使用体验。同时,或成无疑将进一步巩固苹果在高端处理器市场的苹果片地位。台积电的采用N3E工艺相较于之前的N3B工艺,苹果M4芯片系列将包括三个版本,台积标准版内部代号为“Donan”,艺新苹果即将推出的或成M4芯片将采用台积电的N3E工艺,而更高级的版本则被命名为“Brava”和“Hidra”。在良率、
可能被称为M4 Ultra,而“Hidra”版本则更为高端,为专业用户带来极致的计算体验。【ITBEAR科技资讯】5月7日消息,据最新报道,预计会搭载在新款Mac Pro和Mac Studio上,
此次M4芯片的发布,性能和能效方面都有显著提升。可能会被称为M4 Pro或M4 Max,
据悉,以满足专业用户对于高性能计算的需求。“Brava”版本预计会随新款MacBook Pro一同推出,为用户提供更加出色的使用体验。这款产品预计会搭载这款备受期待的M4芯片。其中,