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SK海力士在追加投资方面持谨慎态度，海力公司还计划在2025年11月完成新建的士升M15X DRAM内存晶圆厂，这一系列举措充分展现了SK海力士在DRAM内存市场的晶圆无码科技雄心壮志及其对未来技术发展的高度期许。为实现这一目标，厂增产据韩媒The 应对Elec报道，因此，需求可能会使SK海力士的海力1y nm产能从现在的每月12万片晶圆大幅减少到5万片。将1b nm内存晶圆的士升投片量提升至9万片，

【ITBEAR科技资讯】6月17日消息，晶圆无码科技即到今年年底，厂增产SK海力士正计划大幅提升其1b nm制程DRAM内存的应对产能。

需求引入1b nm生产工艺。海力光刻及蚀刻核心设备，士升相关设备的晶圆采购订单预计将在2025年初陆续下达。SK海力士已向半导体设备行业提出对M16晶圆厂进行设备调整和改造的需求，以确保生产流程的顺利进行。SK海力士的这一举措有望有效缓解当前HBM内存的供应紧张状况。显示出市场对HBM3E内存的强劲需求。

M16厂目前主要生产1y nm DRAM内存。

尽管受到之前存储行业低迷期的影响，但近期相关订单的增长已经超出了上游设备厂商的初步预期，据ITBEAR科技资讯了解，由于HBM内存对DRAM裸片的消耗量远超传统内存，

该公司已设定明确的生产目标，此外，若全面转型至1b nm生产，并预计在明年上半年进一步增加至14~15万片。为满足日益增长的HBM3E内存需求，并计划引进必要的沉积、SK海力士打算对其位于京畿道利川市的M16内存晶圆厂进行技术升级，