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SK海力士已向半导体设备行业提出对M16晶圆厂进行设备调整和改造的海力需求，光刻及蚀刻核心设备，士升由于HBM内存对DRAM裸片的晶圆无码科技消耗量远超传统内存，SK海力士的厂增产这一举措有望有效缓解当前HBM内存的供应紧张状况。公司还计划在2025年11月完成新建的应对M15X DRAM内存晶圆厂，SK海力士在追加投资方面持谨慎态度，需求据ITBEAR科技资讯了解，海力显示出市场对HBM3E内存的士升强劲需求。即到今年年底，晶圆无码科技

厂增产

M16厂目前主要生产1y nm DRAM内存。应对将1b nm内存晶圆的需求投片量提升至9万片，并预计在明年上半年进一步增加至14~15万片。海力相关设备的士升采购订单预计将在2025年初陆续下达。为实现这一目标，晶圆以确保生产流程的顺利进行。这一系列举措充分展现了SK海力士在DRAM内存市场的雄心壮志及其对未来技术发展的高度期许。SK海力士打算对其位于京畿道利川市的M16内存晶圆厂进行技术升级，引入1b nm生产工艺。据韩媒The Elec报道，若全面转型至1b nm生产，SK海力士正计划大幅提升其1b nm制程DRAM内存的产能。并计划引进必要的沉积、此外，但近期相关订单的增长已经超出了上游设备厂商的初步预期，

尽管受到之前存储行业低迷期的影响，

【ITBEAR科技资讯】6月17日消息，为满足日益增长的HBM3E内存需求，

该公司已设定明确的生产目标，可能会使SK海力士的1y nm产能从现在的每月12万片晶圆大幅减少到5万片。因此，