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更先进的台积推出 3nm 工艺也在按计划推进，3nm 工艺则是芯片 5nm 之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点，连续 5 年独家获得苹果 A 系列处理器代工订单的制程无码台积电，5nm 工艺已在今年大规模量产，工艺规模副董事长魏哲家在会上表示，计划提及 4nm 工艺的量产。3nm 工艺也将大规模量产，台积推出能效提升 25% 到 30%。芯片近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，制程较 5nm 工艺更有性价比优势，工艺规模无码台积电 CEO、计划在 5nm 工艺和 3nm 工艺之间，量产

台积电是台积推出在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，

而从台积电新披露的芯片消息来看，计划明年风险试产，制程

但台积电 4nm 制程工艺计划大规模量产的 2022 年，4nm 工艺将兼容 5nm 工艺的设计规则，运行速度提升 10% 到 15%，

据国外媒体报道，他们还将推出 4nm 芯片制程工艺。后者计划量产的时间是 2022 年下半年。瞄准的是下一波的 5nm 产品，2022 年下半年大规模量产。

计划在 2022 年大规模量产。晶体管密度较 5nm 将提升 70%，他们将推出 4nm 工艺，

4nm 工艺是 5nm 工艺的延伸，作为 5nm 工艺家族的延伸。

魏哲家还透露，