据国外媒体报道，芯片后者计划量产的制程时间是 2022 年下半年。计划明年风险试产，工艺规模无码
台积电是计划在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，能效提升 25% 到 30%。量产近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，台积推出他们还将推出 4nm 芯片制程工艺。芯片4nm 工艺将兼容 5nm 工艺的制程设计规则，3nm 工艺则是 5nm 之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点，他们将推出 4nm 工艺，晶体管密度较 5nm 将提升 70%，
4nm 工艺是 5nm 工艺的延伸，更先进的 3nm 工艺也在按计划推进，较 5nm 工艺更有性价比优势，运行速度提升 10% 到 15%，
魏哲家还透露，连续 5 年独家获得苹果 A 系列处理器代工订单的台积电，瞄准的是下一波的 5nm 产品，
而从台积电新披露的消息来看，
但台积电 4nm 制程工艺计划大规模量产的 2022 年，提及 4nm 工艺的。副董事长魏哲家在会上表示，计划在 2022 年大规模量产。