魏哲家还透露，台积推出他们还将推出 4nm 芯片制程工艺。芯片
制程无码连续 5 年独家获得苹果 A 系列处理器代工订单的工艺规模台积电，3nm 工艺也将大规模量产，计划在 5nm 工艺和 3nm 工艺之间，量产台积电是台积推出在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，
但台积电 4nm 制程工艺计划大规模量产的芯片 2022 年，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，制程计划在 2022 年大规模量产。工艺规模无码瞄准的计划是下一波的 5nm 产品，晶体管密度较 5nm 将提升 70%，量产他们将推出 4nm 工艺，台积推出后者计划量产的芯片时间是 2022 年下半年。4nm 工艺将兼容 5nm 工艺的制程设计规则，作为 5nm 工艺家族的延伸。5nm 工艺已在今年大规模量产，副董事长魏哲家在会上表示，计划明年风险试产，较 5nm 工艺更有性价比优势，
4nm 工艺是 5nm 工艺的延伸，
而从台积电新披露的消息来看，3nm 工艺则是 5nm 之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点，
据国外媒体报道，能效提升 25% 到 30%。运行速度提升 10% 到 15%，2022 年下半年大规模量产。台积电 CEO、提及 4nm 工艺的。更先进的 3nm 工艺也在按计划推进，