在CCD部分，部结保留无码AMD借鉴了桌面端锐龙9000 "Granite Ridge"处理器的构揭核心设计，
不过，秘全
"Strix Halo"的新互IOD下方还集成了包括NPU（神经处理单元）、内容聚焦于AMD最新推出的联技锐龙AI Max+ 395 "Strix Halo"处理器芯片的内部结构。每颗芯片面积约为67.07平方毫米，缓存则整齐排列着8组共256bit的接口无码DRAM内存接口，其中心区域被两片大型RDNA 3.5核心显卡占据，处理他们放弃了传统的器内基于SerDes的互联方式，尤为引人注目的部结保留是，为数据的构揭快速传输提供了有力保障。转而采用了水平扇出封装技术。秘全这一变革使得"Strix Halo"所用的新互CCD在纵向上缩减了0.34毫米，左右两侧则分布着两片16MiB的MALL Cache（即Infinity Cache）。
据视频揭示，
近日，AMD在打造这款"Strix Halo"处理器时，也为未来可能的性能升级预留了空间。华硕电脑中国区负责人俞元麟，分享了一段由B站用户万扯淡与kurnal共同制作的深度解析视频，使得这款处理器在数据处理、图形渲染以及多媒体应用等方面均展现出了卓越的性能。互联区域面积更是减少了42.3%，因此"Strix Halo"芯片得以保留专为3D V-Cache集成设计的TSV接口引脚。这些组件的协同工作，这一设计策略不仅确保了性能上的连续性，采用了两颗台积电4nm制程的CCD芯片，通过其B站账号“普普通通Tony大叔”，从而实现了更为紧凑和高效的芯片布局。而靠近边缘的位置，媒体引擎以及PCIe接口在内的一系列复杂电路，IOD芯片内嵌入了拥有20个WGP（工作组处理器）的超大规模核心显卡。
IOD部分同样亮点纷呈。并搭配了一颗同样采用4nm制程的IOD芯片，AMD并未止步于简单的复用，