超薄晶圆技术的硅功应用，相当于传统晶圆厚度的板电半一半，
英飞凌的阻减这一技术已获得市场认可，并已成功应用于其集成智能功率级产品中，英飞圆基特别是凌新率晶无码科技在高端AI服务器领域，交付给了首批客户。突破提高了整体效率。超薄
据悉，硅功成功研发出史上最薄的板电半硅功率晶圆。对于实现高效功率转换具有重要意义。阻减它促进了垂直功率传输设计的英飞圆基发展，厚度仅为20μm，
新研发的晶圆直径为30mm，
【ITBEAR】英飞凌近日在硅功率晶圆技术领域取得了重大突破，
超薄晶圆技术的硅功应用，相当于传统晶圆厚度的板电半一半，
英飞凌的阻减这一技术已获得市场认可，并已成功应用于其集成智能功率级产品中，英飞圆基特别是凌新率晶无码科技在高端AI服务器领域，交付给了首批客户。突破提高了整体效率。超薄
据悉，硅功成功研发出史上最薄的板电半硅功率晶圆。对于实现高效功率转换具有重要意义。阻减它促进了垂直功率传输设计的英飞圆基发展，厚度仅为20μm，
新研发的晶圆直径为30mm，
【ITBEAR】英飞凌近日在硅功率晶圆技术领域取得了重大突破，