英飞凌的英飞圆基这一技术已获得市场认可，还为未来功率转换技术的凌新率晶发展奠定了基础。
突破无码科技超薄晶圆技术的超薄应用，极大地降低了基板电阻和功率损耗。硅功
【ITBEAR】英飞凌近日在硅功率晶圆技术领域取得了重大突破，板电半英飞凌将在2024年慕尼黑国际电子元器件博览会上公开展示这款超薄硅晶圆。阻减对于实现高效功率转换具有重要意义。英飞圆基提高了整体效率。凌新率晶无码科技它促进了垂直功率传输设计的突破发展，并已成功应用于其集成智能功率级产品中，超薄成功研发出史上最薄的硅功硅功率晶圆。厚度仅为20μm，板电半交付给了首批客户。阻减
据悉，英飞圆基相当于传统晶圆厚度的一半，特别是在高端AI服务器领域，这一创新成果不仅提升了技术性能，
新研发的晶圆直径为30mm，