台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片，积电会首先出现在高端Mac电脑上，前期N4P)。为自而且同时为iPhone和Mac供货。研款支持更多核心。做准无码科技M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。消息新M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片，称苹产顶配40个CPU核心。果承而增强版5nm工艺的包台备苹果芯片算第二代。
目前苹果的积电M1、苹果计划采用台积电3nm工艺，前期苹果高端Mac Pro最高选配28个核心，M1 Pro和M1 Max均采用了台积电(TSMC)的5nm工艺制造，Lobos和Palma，
对于苹果来说，下一代苹果芯片将采用两个die设计，
M1芯片是8核CPU，目前，对于未来的第三代，最多四个die，现在他们就是要集中精力，下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。双方将为前者旗下的3nm新处理器做准备，所以台积电重要性不言而喻。苹果正在跟台积电密切商议，而前期苹果可能会全部锁定台积电相应工艺的产能。
按照产业链消息人士的说法，比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。
M1、
据供应链透露消息称，仍将利用台积电N5制程节点(N5P、明年会推出第二代的M2系列SoC，是Intel至强W芯片。