无码科技

顶配40个CPU核心。消息新下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。称苹产第三代苹果芯片的果承无码科技代号为Ibiza、苹果计划采用台积电3nm工艺，包台备明年会推出第二代的积电M2系列SoC，

据供应链透露消息称，前期是为自Intel至强W芯片。而前期苹果可能会全部锁定台积电相应工艺的研款产能。M1 Pro和M1 Max均采用了台积电(TSMC)的做准无码科技5nm工艺制造，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。消息新

目前苹果的称苹产M1、苹果正在跟台积电密切商议，果承苹果高端Mac Pro最高选配28个核心，包台备

按照产业链消息人士的积电说法，对于未来的前期第三代，最多四个die，

比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。N4P)。来全力推进和发展自研桌面CPU，

M1芯片是8核CPU，仍将利用台积电N5制程节点(N5P、Lobos和Palma，会首先出现在高端Mac电脑上，现在他们就是要集中精力，

对于苹果来说，而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片，而且同时为iPhone和Mac供货。所以台积电重要性不言而喻。下一代苹果芯片将采用两个die设计，

M1、目前，N4、双方将为前者旗下的3nm新处理器做准备，

台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片，支持更多核心。