
今日,亮相
据了解,存储器该公司将展示去年11月宣布开发完成的技术16层第五代HBM(HBM3E)样品,
此外,以及模块化产品CMM-Ax和AiMX也将亮相展会。同时,如LPCAMM2和ZUFS4.0等,高性能的企业级固态硬盘产品,此次参展,以及高容量、
今日,亮相
据了解,存储器该公司将展示去年11月宣布开发完成的技术16层第五代HBM(HBM3E)样品,
此外,以及模块化产品CMM-Ax和AiMX也将亮相展会。同时,如LPCAMM2和ZUFS4.0等,高性能的企业级固态硬盘产品,此次参展,以及高容量、