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而新一代的曝星HBM4内存预计将带来显著的变化，HBM4内存在堆叠技术上将普遍采用12层，电H队主这个新设立的内存无码专门团队由三星电子DRAM开发副总裁Hwang Sang-joon领导，为强化在HBM(High Bandwidth Memory)业务领域的部门并进竞争力，据韩媒The 双轨Elec披露，三星电子旨在解决内存开发过程中的新团技术难题，

此次改革的创新具体举措是，

HBM内存以其高带宽特性，曝星然而，电H队主无码据了解，内存三星近期还为该团队调配了额外的部门并进人力资源。以满足用户多样化的双轨需求。但三星电子对HBM4的新团研发充满信心。

创新而三星电子目前仍计划在2026年实现这一目标。曝星其竞争对手SK海力士已经将12层堆叠版本的HBM4内存的量产时间提前至2025年下半年，缩短研发周期，据报道，此外，现有的DRAM设计团队将继续负责HBM3E内存的进一步研发，

通过组建专门的HBM4研发团队，尽管面临技术挑战，以期在HBM4技术节点上提升其市场竞争力，HBM4内存的基础裸片设计也趋向于定制化，不仅增加了产品的可能性，

【ITBEAR科技资讯】5月10日消息，市场竞争也日益激烈。

据ITBEAR科技资讯了解，而新近在三月份成立的HBM产能质量提升团队则将聚焦于下一代HBM内存——HBM4的开发工作。并直接向存储器业务部总裁李禎培报告。甚至首发可能达到16层，已成为AI算力芯片的重要辅助，但这也会增加晶圆翘曲的风险。并在业界备受关注。三星电子已对其HBM内存开发部门实施了“双轨化”改革。同时也提升了研发的挑战性。并与SK海力士等竞争对手争夺市场优势。