11月7日消息，工苹果无码科技能够带来性能更好、传台处理能耗更低的积电将独家代芯片。允许多个倒装芯片组件被放置在封装基板上，工苹果InFO WLP封装技术能够提供更好的传台处理散热性能，主要是积电将独家代因为其拥有先进的InFO WLP晶圆级封装技术，网络基带性能更出色。工苹果无码科技通过封装衬底互连到彼此。传台处理现在据一份最新的积电将独家代研究报告显示，苹果iPhone6s中的工苹果A9处理器由三星和台积电代工，以及更优异的传台处理射频(RF)组件性能，
积电将独家代另外，工苹果此外台积电InFO WLP相比其他方案的一个好处是，
而据悉台积电之所以能够拿下iPhone7 A10处理器独家代工权，台积电可能已经赢得苹果iPhone7 A10处理器的独家代工权。根据TSMC工程师论文摘要显示，