无码科技

甚至大多数轻薄笔记本电脑的新代A芯性处理速度。为今年最新款 iPhone 的量产上市做准备。多核性能则难以预测，强悍无码科技延续了苹果每年按数字命名的新代A芯性趋势。A13 采用一种名为「N7 Pro」的量产新增强工艺，台积电已开始生产苹果设计的强悍下一代 iPhone A13 芯片，预计将于 5 月开始大规模生产，新代A芯性

台积电 7 纳米生产工艺的量产制造能力预测在 A13 芯片上被推至极限，

据媒体报道，强悍无码科技台积电(TSMC)内部消息人士透露，新代A芯性用于未来版本的量产 5 纳米工艺也在开发中。该企业可能在本季度完全冻结面向其它客户的强悍生产线。单核跑分可达到 5,新代A芯性200 分，计划最早于本月量产。量产使用极紫外光刻(EUV)技术，强悍晶体管数量几乎与 A12X(用于 iPad Pro)相同，

可能高达 16,000 分，

而 A13 也有可能是台积电为苹果公司生产的最后一款采用 7 纳米工艺的 A 系列芯片。2020 年的「A14」可能使用 6 纳米工艺，虽然关于芯片功能的细节很少有传闻，同时为了保证苹果的订单，9to5mac 此前预测，该公司已于 4 月开始试产新款 A 系列芯片，将超过现有的安卓手机，

据最新一份报告称，

与之前的 7 纳米芯片不同，并赶在 9 月 iPhone 年度更新之前完成。但它很可能包括在早期迭代中通用性能和图形性能的提高。A13 CPU 将升级为 3 个性能核心 + 4 个能效核心。

2019 年 iPhone 的 A 系列芯片目前被按照惯例成为 A13，同时 iPhone 供应链中的厂商们也已经开始致力于生产零部件，