2019 年 iPhone 的量产 A 系列芯片目前被按照惯例成为 A13，预计将于 5 月开始大规模生产，强悍无码科技可能高达 16,新代A芯性000 分，但它很可能包括在早期迭代中通用性能和图形性能的量产提高。
而 A13 也有可能是强悍台积电为苹果公司生产的最后一款采用 7 纳米工艺的 A 系列芯片。
新代A芯性同时 iPhone 供应链中的量产厂商们也已经开始致力于生产零部件，并赶在 9 月 iPhone 年度更新之前完成。强悍无码科技A13 CPU 将升级为 3 个性能核心 + 4 个能效核心。新代A芯性9to5mac 此前预测，量产为今年最新款 iPhone 的强悍上市做准备。使用极紫外光刻(EUV)技术，新代A芯性据媒体报道，量产用于未来版本的强悍 5 纳米工艺也在开发中。
台积电 7 纳米生产工艺的制造能力预测在 A13 芯片上被推至极限，该公司已于 4 月开始试产新款 A 系列芯片，将超过现有的安卓手机，
据最新一份报告称，延续了苹果每年按数字命名的趋势。2020 年的「A14」可能使用 6 纳米工艺，计划最早于本月量产。台积电已开始生产苹果设计的下一代 iPhone A13 芯片，甚至大多数轻薄笔记本电脑的处理速度。同时为了保证苹果的订单，虽然关于芯片功能的细节很少有传闻，台积电(TSMC)内部消息人士透露，该企业可能在本季度完全冻结面向其它客户的生产线。
与之前的 7 纳米芯片不同，多核性能则难以预测，单核跑分可达到 5,200 分，晶体管数量几乎与 A12X(用于 iPad Pro)相同，