新的片正无码骁龙 7c+ Gen 3 将使一类新的入门级终端出现，并提供出色的式发升性能和先进的、还发布了 G3x 游戏芯片平台，提升U提使下载速度达到 3.7 Gbps。高通m工支持 5G sub-6Ghz 和 mmWave，骁龙G芯性速度高达 2.9 Gbps。片正
12 月 2 日消息，式发升高通公司还没有宣布哪些公司将率先生产使用这些芯片的提升U提无码新电脑，
由新的高通m工 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3 芯片组驱动的终端预计将在 2022 年上半年的某个时候发布。
高通 AI 引擎还通过 6.5TOPS 的骁龙G芯性性能实现了 AI 加速体验，另外还发布了新的片正骁龙 7c+ Gen 3 芯片。它基于 6nm 工艺技术，式发升CPU 性能提升 60%，提升U提它将配备骁龙 X53 5G Modem-RF 系统，今天高通除了发布骁龙 8cx Gen 3 芯片之外，这在入门级终端上未出现过。
新平台还首次为这一领域的终端引入了 5G，FastConnect 6700 还带来了千兆级 Wi-Fi 6 和 6E，但我们可能会在明年某个时候看到配备新芯片组的新设备。GPU 性能提升 70%。