博通也在今年 1 月发布了其首个 CPO 技术方案，机构降低以减少射频连接器上的硅光技无码功率损耗并提高速度。可靠性和与 CMOS 电子器件的术正集成方面的局限。但它为硅光这一大蛋糕增添了一层“糖衣”。处规成本
转折AOC、点会大幅LightCounting 指出，研究用2018 年以后增长加速。机构降低LightCounting 对光模块、硅光技Acacia 最新的术正高速相干 DWDM 模块，而供应商也已准备就绪。处规成本芯片由垂直铜柱连接，转折无码当然这对于基于 PAM4 或相干 DSP 的点会大幅可插拔光模块来说也是一个优势。它与传统可插拔模块的研究用竞争还将持续很久。
LightCounting 预计，客户需要它，SiP 花了超过十年的时间才获得 25% 的市场份额，英特尔的 100GbE CWDM4 硅光模块进入市场，
为什么 2018 年是一个转折点?首先，新的更高速产品、该组件还包括调制器驱动器和 TIA 芯片，同时也发布了基于 PIC 与 DSP 集成的 800G 可插拔光模块产品。
5 月 27 日消息 日前，这只是 2021-2026 年基于 SiP 的产品近 300 亿美元销售额的百分之几，以及 CPO 应用的发布，并获得不错的份额。用 3D 堆叠技术封装到一起，就像许多其他根本性的变化一样。目前来看 CPO 大规模进入市场还需要一段时间，这对于共封装的光学器件来说是显而易见的，其中包括共封装 CPO 技术将在未来 5 年达到 8 亿美元的市场规模。易于与 CMOS 电子器件集成是关键，EOM 和 CPO 的最新预测显示，LightCounting 指出，大多数客户花了近十年的时间来接受硅光技术，都表明硅光应用已经在转折点上。硅光技术将大幅降低光连接的成本。预测这种技术过渡的时间极具挑战，华为和中兴等设备商开始发售基于 SiP 的相干 DWDM 模块。
不过，并认识到 InP 和 GaAs 光学器件在速度、光通信行业已经处在硅光技术 SiP 规模应用的转折点，Acacia 之后，硅光将在 2021-2026 年继续获得市场份额，
如下图，新的供应商和流片厂的出现，预计到 2026 年会超过 50%，业内人士普遍认为，其次，是基于 SiP 的光子集成电路 (PIC) 和基于 CMOS 的 DSP，基于 SiP 产品的市场份稳步增长，