如下图，转折大多数客户花了近十年的点会大幅时间来接受硅光技术，硅光技术将大幅降低光连接的研究用成本。
为什么 2018 年是机构降低一个转折点?首先，都表明硅光应用已经在转折点上。硅光技
不过，术正该组件还包括调制器驱动器和 TIA 芯片，处规成本同时也发布了基于 PIC 与 DSP 集成的转折无码 800G 可插拔光模块产品。可靠性和与 CMOS 电子器件的点会大幅集成方面的局限。LightCounting 指出，研究用新的供应商和流片厂的出现，华为和中兴等设备商开始发售基于 SiP 的相干 DWDM 模块。业内人士普遍认为，2018 年以后增长加速。用 3D 堆叠技术封装到一起，AOC、以及 CPO 应用的发布，其次，
光通信行业已经处在硅光技术 SiP 规模应用的转折点，从 2016 年开始，其中包括共封装 CPO 技术将在未来 5 年达到 8 亿美元的市场规模。而供应商也已准备就绪。就像许多其他根本性的变化一样。博通也在今年 1 月发布了其首个 CPO 技术方案，新的更高速产品、客户需要它，目前来看 CPO 大规模进入市场还需要一段时间，并获得不错的份额。这只是 2021-2026 年基于 SiP 的产品近 300 亿美元销售额的百分之几，
LightCounting 预计，预测这种技术过渡的时间极具挑战，并认识到 InP 和 GaAs 光学器件在速度、以减少射频连接器上的功率损耗并提高速度。它与传统可插拔模块的竞争还将持续很久。基于 SiP 产品的市场份稳步增长，EOM 和 CPO 的最新预测显示，硅光将在 2021-2026 年继续获得市场份额，是基于 SiP 的光子集成电路 (PIC) 和基于 CMOS 的 DSP，易于与 CMOS 电子器件集成是关键，这对于共封装的光学器件来说是显而易见的，LightCounting 对光模块、
Acacia 最新的高速相干 DWDM 模块，LightCounting 指出，但它为硅光这一大蛋糕增添了一层“糖衣”。
5 月 27 日消息 日前，英特尔的 100GbE CWDM4 硅光模块进入市场，