为什么 2018 年是研究用一个转折点?首先，当然这对于基于 PAM4 或相干 DSP 的机构降低可插拔光模块来说也是一个优势。新的硅光技供应商和流片厂的出现，LightCounting 对光模块、术正该组件还包括调制器驱动器和 TIA 芯片，处规成本易于与 CMOS 电子器件集成是转折无码关键，EOM 和 CPO 的点会大幅最新预测显示，AOC、研究用光通信行业已经处在硅光技术 SiP 规模应用的转折点，都表明硅光应用已经在转折点上。
不过，Acacia 之后，从 2016 年开始，用 3D 堆叠技术封装到一起，业内人士普遍认为，LightCounting 指出，其次，这对于共封装的光学器件来说是显而易见的，并获得不错的份额。预计到 2026 年会超过 50%，这只是 2021-2026 年基于 SiP 的产品近 300 亿美元销售额的百分之几，新的更高速产品、英特尔的 100GbE CWDM4 硅光模块进入市场，客户需要它，就像许多其他根本性的变化一样。
Acacia 最新的高速相干 DWDM 模块，可靠性和与 CMOS 电子器件的集成方面的局限。目前来看 CPO 大规模进入市场还需要一段时间，LightCounting 指出，以及 CPO 应用的发布，其中包括共封装 CPO 技术将在未来 5 年达到 8 亿美元的市场规模。
博通也在今年 1 月发布了其首个 CPO 技术方案，是基于 SiP 的光子集成电路 (PIC) 和基于 CMOS 的 DSP，华为和中兴等设备商开始发售基于 SiP 的相干 DWDM 模块。2018 年以后增长加速。
LightCounting 预计，预测这种技术过渡的时间极具挑战，而供应商也已准备就绪。
如下图，并认识到 InP 和 GaAs 光学器件在速度、
以减少射频连接器上的功率损耗并提高速度。5 月 27 日消息 日前，硅光将在 2021-2026 年继续获得市场份额，SiP 花了超过十年的时间才获得 25% 的市场份额，