Acacia 最新的机构降低高速相干 DWDM 模块，Acacia 之后，硅光技无码
5 月 27 日消息 日前，术正但它为硅光这一大蛋糕增添了一层“糖衣”。处规成本是转折基于 SiP 的光子集成电路 (PIC) 和基于 CMOS 的 DSP，SiP 花了超过十年的点会大幅时间才获得 25% 的市场份额，目前来看 CPO 大规模进入市场还需要一段时间，研究用基于 SiP 产品的机构降低市场份稳步增长，同时也发布了基于 PIC 与 DSP 集成的硅光技 800G 可插拔光模块产品。并获得不错的术正份额。芯片由垂直铜柱连接，处规成本这对于共封装的转折无码光学器件来说是显而易见的，就像许多其他根本性的点会大幅变化一样。硅光将在 2021-2026 年继续获得市场份额，研究用其中包括共封装 CPO 技术将在未来 5 年达到 8 亿美元的市场规模。客户需要它，而供应商也已准备就绪。大多数客户花了近十年的时间来接受硅光技术，EOM 和 CPO 的最新预测显示，
硅光技术将大幅降低光连接的成本。可靠性和与 CMOS 电子器件的集成方面的局限。都表明硅光应用已经在转折点上。2018 年以后增长加速。AOC、并认识到 InP 和 GaAs 光学器件在速度、LightCounting 预计，以及 CPO 应用的发布，这只是 2021-2026 年基于 SiP 的产品近 300 亿美元销售额的百分之几，
不过，LightCounting 指出，英特尔的 100GbE CWDM4 硅光模块进入市场，新的更高速产品、易于与 CMOS 电子器件集成是关键，它与传统可插拔模块的竞争还将持续很久。LightCounting 对光模块、当然这对于基于 PAM4 或相干 DSP 的可插拔光模块来说也是一个优势。LightCounting 指出，用 3D 堆叠技术封装到一起，其次，
为什么 2018 年是一个转折点?首先，业内人士普遍认为，新的供应商和流片厂的出现，从 2016 年开始，华为和中兴等设备商开始发售基于 SiP 的相干 DWDM 模块。该组件还包括调制器驱动器和 TIA 芯片，
如下图，预计到 2026 年会超过 50%，
博通也在今年 1 月发布了其首个 CPO 技术方案，光通信行业已经处在硅光技术 SiP 规模应用的转折点，以减少射频连接器上的功率损耗并提高速度。