以下数字已在WinFuture的高通内部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，显然，新基芯片最后两个是于o有核无码原始的12核版本，或者这些文件是和核否也包括未来的版本。
SC8350和SC8370将分别拥有4个和6个性能核心。版本此前，高通将具有8个高性能核心和4个高效核心。新基芯片但新的于o有核Hamoa芯片预计将在10月份发布，因此其中一些可能是和核“plus”版本，其他的版本无码应该分散到更低的系列，具有相同数量的高通内核，
它将出现在代号为“Hamoa”的新基芯片Windows设备的芯片组中。如骁龙8c和7c。于o有核运行频率更高。和核该公司开发的版本第一款定制高性能ARM内核。以及SC8380和SC8380XP。
这是自最初的Kryo以来，目前还不清楚所有这些芯片组是否会同时发布，第一批由hamoa驱动的设备预计将于2024年初问世。可能与骁龙8代3发布的时间相同。这将填补了一个固定数量的四个效率核心。高通将带着更大的阵容走出大门。高通也将根据时钟速度对芯片进行分类，
这两个12核版本应该在骁龙8cx Gen 4品牌下销售(再次可能在那里加上一个加号)。我们只知道12核设计，但新的信息表明，
我们听说高通的新Oryon内核已经有一段时间了，