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可能与骁龙8代3发布的高通时间相同。

新基芯片因此其中一些可能是于o有核无码“plus”版本，将具有8个高性能核心和4个高效核心。和核但新的版本信息表明，其他的高通应该分散到更低的系列，如骁龙8c和7c。新基芯片

SC8350和SC8370将分别拥有4个和6个性能核心。于o有核最后两个是和核原始的12核版本，我们只知道12核设计，版本无码
这两个12核版本应该在骁龙8cx Gen 4品牌下销售(再次可能在那里加上一个加号)。高通

它将出现在代号为“Hamoa”的新基芯片Windows设备的芯片组中。

目前还不清楚所有这些芯片组是于o有核否会同时发布，

我们听说高通的和核新Oryon内核已经有一段时间了，该公司开发的版本第一款定制高性能ARM内核。这将填补了一个固定数量的四个效率核心。第一批由hamoa驱动的设备预计将于2024年初问世。或者这些文件是否也包括未来的版本。具有相同数量的内核，显然，高通将带着更大的阵容走出大门。但新的Hamoa芯片预计将在10月份发布，高通也将根据时钟速度对芯片进行分类，以及SC8380和SC8380XP。

以下数字已在WinFuture的内部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，此前，这是自最初的Kryo以来，运行频率更高。