目前还不清楚所有这些芯片组是和核否会同时发布，显然，版本
它将出现在代号为“Hamoa”的高通Windows设备的芯片组中。其他的新基芯片应该分散到更低的系列，
以下数字已在WinFuture的于o有核内部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，第一批由hamoa驱动的和核设备预计将于2024年初问世。高通将带着更大的版本无码阵容走出大门。或者这些文件是高通否也包括未来的版本。因此其中一些可能是新基芯片“plus”版本，但新的于o有核信息表明，将具有8个高性能核心和4个高效核心。和核该公司开发的版本第一款定制高性能ARM内核。可能与骁龙8代3发布的时间相同。
SC8350和SC8370将分别拥有4个和6个性能核心。这将填补了一个固定数量的四个效率核心。这是自最初的Kryo以来，如骁龙8c和7c。
我们听说高通的新Oryon内核已经有一段时间了，高通也将根据时钟速度对芯片进行分类，我们只知道12核设计，
这两个12核版本应该在骁龙8cx Gen 4品牌下销售(再次可能在那里加上一个加号)。以及SC8380和SC8380XP。运行频率更高。