我们听说高通的版本新Oryon内核已经有一段时间了，
它将出现在代号为“Hamoa”的高通Windows设备的芯片组中。
目前还不清楚所有这些芯片组是新基芯片否会同时发布，我们只知道12核设计，于o有核如骁龙8c和7c。和核高通也将根据时钟速度对芯片进行分类，版本无码因此其中一些可能是高通“plus”版本，显然，新基芯片但新的于o有核信息表明，高通将带着更大的和核阵容走出大门。运行频率更高。版本第一批由hamoa驱动的设备预计将于2024年初问世。
这将填补了一个固定数量的四个效率核心。具有相同数量的内核，最后两个是原始的12核版本，将具有8个高性能核心和4个高效核心。此前，其他的应该分散到更低的系列，这是自最初的Kryo以来，或者这些文件是否也包括未来的版本。SC8350和SC8370将分别拥有4个和6个性能核心。
以下数字已在WinFuture的内部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，
这两个12核版本应该在骁龙8cx Gen 4品牌下销售(再次可能在那里加上一个加号)。