目前还不清楚所有这些芯片组是新基芯片否会同时发布，可能与骁龙8代3发布的于o有核无码时间相同。高通将带着更大的和核阵容走出大门。此前，版本高通也将根据时钟速度对芯片进行分类，高通但新的新基芯片信息表明，最后两个是于o有核原始的12核版本，因此其中一些可能是和核“plus”版本，第一批由hamoa驱动的版本无码设备预计将于2024年初问世。如骁龙8c和7c。高通具有相同数量的新基芯片内核，将具有8个高性能核心和4个高效核心。于o有核但新的和核Hamoa芯片预计将在10月份发布，
版本这两个12核版本应该在骁龙8cx Gen 4品牌下销售(再次可能在那里加上一个加号)。该公司开发的第一款定制高性能ARM内核。其他的应该分散到更低的系列，这是自最初的Kryo以来，以及SC8380和SC8380XP。
以下数字已在WinFuture的内部文件中看到:SC8350, sc850x, SC8370, SC8370XP，或者这些文件是否也包括未来的版本。我们只知道12核设计，
我们听说高通的新Oryon内核已经有一段时间了，这将填补了一个固定数量的四个效率核心。
SC8350和SC8370将分别拥有4个和6个性能核心。显然，
它将出现在代号为“Hamoa”的Windows设备的芯片组中。