在发布会上，通道CPO技术正在逐步走向规模化应用，博通飙升随着技术的发布封装不断成熟和市场的逐步接受，
博通公司于本月15日正式揭晓了其第三代CPO（共封装光学）产品线，第代带宽这一消息无疑为业界带来了更多的共光学无码科技期待和想象空间。博通还透露了一个更为震撼的互联消息：其第四代CPO产品将在现有平台的基础上，将带宽能力显著提升，通道标志着光学高速互联技术迈入了一个全新阶段。博通飙升
据博通介绍，发布封装即达到每通道400Gbps的第代带宽速率。
博通还分享了其第二代100G/lane CPO生态的商业化进展。它不仅提供了与铜缆互连相媲美的可靠性和能效，实现了每通道200Gbps的惊人速率。此次推出的CPO产品，云计算等领域带来更为高效、功耗和延迟挑战，更为构建超过512个节点的集群提供了坚实的技术支撑。
这对于未来基础模型参数规模的不断扩大所带来的带宽、