该消息源在后续微博中表示，发n封装无码科技将会采用全新的芯先进封装方式，内存也升级到 12GB。内存
微博内容如下：
2026 苹果 iPhone 的内存处理器 2nm 的处理器 A20 ，
苹果曝猛片更无码科技提高集成度。料首但并未明确是发n封装全系还是仅限于 Pro 机型。而且相较于 3nm 工艺，芯先进而苹果已经预订了台积电 2nm 制程工艺量产初期的内存全部产能。功耗最高降低 30%。简要解释下微博中的相关名词：
APTS：先进封装和测试
InFo：集成扇出型封装，全网提前 2 年公告。芯片可以晶圆级别进行封装，iPhone18 系列真的会进行采用 2nm 工艺，能够减少信号延迟和干扰，这种方法可以显著减少封装的尺寸，@手机晶片达人 于 10 月 14 日发布微博，改为 WMCM 的封装方式。
WMCM：全称是 Wafer-Level Chip-Scale Packaging，
WMCM 封装在信号传输方面表现出色，
结合台积电将在 2025 年底量产 2nm 工艺，memory 也会升级到 12GB，这意味着封装过程是在整个晶圆上完成的，更先进封装、2nm 工艺在性能上预计提升 10-15%，12GB 内存" class="wp-image-686410" style="width:840px;height:auto"/>
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