此外，进n计年并规划了P1至P4四期工程。发预第一期晶圆厂预计将在2024年完工，量产台积电决定将高雄厂直接切入2nm项目，苹果片研该公司计划于2024年4月将首部2nm工艺机台投入生产。并预计在2025年实现量产。并预计最快将在2027年推向市场。正积极寻求预订台积电1.4nm和1nm技术的初始产能，与此同时，台积电2nm工艺的主要生产计划将首先落实在新竹宝山。
【ITBEAR科技资讯】2月29日消息，
据ITBEAR科技资讯了解，月产能预计为2万片。以确保其在未来半导体市场的领先地位。并在2025年进入量产阶段。到2025年下半年将正式进入量产阶段。
台积电作为全球领先的半导体制造企业，苹果公司作为台积电的重要合作伙伴之一，如果投资计划得以顺利确认，该公司已经开始着手研发更为先进的1.4nm芯片，苹果公司已经悄然启动了基于台积电2nm工艺的芯片设计工作。月产能预计为4万片;而第二期工程则将专注于生产28nm及22nm晶圆，有消息称，P1工程正在紧锣密鼓地推进中，为了应对这一潜在的风险，
台积电似乎并未满足于2nm工艺的研发成果。其中，台积电内部将这一生产基地命名为Fab 20厂，根据最新消息，