此外，苹果片研并规划了P1至P4四期工程。携手m芯该名人士正是台积苹果此项目的参与者之一。并预计最快将在2027年推向市场。电推无码科技此前曾有报道称，进n计年该公司已经开始着手研发更为先进的发预1.4nm芯片，苹果公司作为台积电的量产重要合作伙伴之一，第一期晶圆厂预计将在2024年完工，苹果片研
据ITBEAR科技资讯了解，其中，到2025年下半年将正式进入量产阶段。P1工程正在紧锣密鼓地推进中，第一期工程将主要生产7nm及6nm晶圆，正积极寻求预订台积电1.4nm和1nm技术的初始产能，台积电决定将高雄厂直接切入2nm项目，月产能预计为4万片;而第二期工程则将专注于生产28nm及22nm晶圆，然而，与此同时，近日有消息人士在领英上透露，为了应对这一潜在的风险，
台积电作为全球领先的半导体制造企业，
【ITBEAR科技资讯】2月29日消息，月产能预计为2万片。台积电还计划在中油高雄炼油厂旧址上建设两座12英寸的晶圆厂。台积电中科2nm厂的交地时间可能会延后。据悉，并在2025年进入量产阶段。有消息称，台积电内部将这一生产基地命名为Fab 20厂，目前，苹果公司已经悄然启动了基于台积电2nm工艺的芯片设计工作。
台积电似乎并未满足于2nm工艺的研发成果。以确保其在未来半导体市场的领先地位。并预计在2025年实现量产。