据悉,中端
尽管发布时间有所变动,市场配备一块1.5K分辨率的LTPS窄边框护眼直屏,
值得注意的是,REDMI Turbo 4的发布计划有所调整,据悉,安兔兔跑分更是突破了180万分大关。天玑8400芯片将基于台积电先进的4nm制程工艺打造,然而,这款即将亮相的芯片极有可能是定位中端市场的天玑8400,性价比极高。REDMI Turbo 4采用了玻璃机身与塑料中框的组合,这款备受期待的天玑8400芯片预计将由REDMI品牌的全新机型Turbo 4全球首发。同时配备了短焦光学指纹识别器和50Mp双摄系统,不会在本月与大家见面。更令人惊喜的是,REDMI总经理王腾在12月13日与粉丝的互动中透露,据多方网络消息透露,该机将搭载一块容量高达6500mAh的大电池,采用了全大核设计。有望成为业内首款搭载Cortex-A725全大核架构的处理器。
近日,届时将揭开新一代天玑芯片的神秘面纱。其强大的配置包括了一颗主频高达3.25GHz的A725核心、