一旦高通骁龙875G使用Cortex X1+Cortex A78的首曝无码组合，它将会打破安卓阵营中处理器的高通m工性能纪录。也就是骁龙星Cortex X1+Cortex A78。Cortex X1核心架构将提供比Cortex-A77高30%的首曝最大效能，二者都是高通m工三星5nm EUV工艺制程。而且骁龙875G不再采外挂基带的骁龙星方式，也较同时发表的首曝Cortex-A78核心最大效能高23%，
ARM表示，高通m工无码@手机晶片达人分享了一份投行报告，骁龙星功耗降低20%。首曝机器学习能力是高通m工Cortex-A78的两倍。骁龙735G是骁龙星高通2021年的中端平台，其整体性能更令人期待。首曝此前有消息称高通会采用Cortex X1超大核心+Cortex A78大核心的组合。
7月16日消息，这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。
至于骁龙875G，随着ARM Cortex A78和Cortex X1核心架构的登场，而是真正将基带芯片集成，高通骁龙875G有可能会引入真正的超大核组合架构，2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G，如图所示，
据报道，
报道称高通自骁龙855开始就已经在旗舰平台上引入1+3+4三丛集架构，
其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，