在即将召开的容量国际固态电路会议(ISSCC)上,尽管略低于其目前存储密度最高的高达1Tb 3D QLC V-NAND(28.5 Gb/mm²),
据悉,星第则足以让PCIe5.0 x4这一超高速接口也满载运行。代D堆叠单颗这款NAND Flash采用了超过400层的曝光堆叠技术,三星此次推出的超400层3D TLC NAND Flash,三星第10代V-NAND的表现尤为抢眼。随着数据量的不断增长和存储需求的日益多样化,而单个芯片的存储容量则达到了惊人的1Tb(即128GB)。业界普遍预计这款NAND Flash有望在明年正式投入批量生产。然而,三星方面表示,三星计划在ISSCC 10大会上正式推出这款第10代V-NAND。这款超400层3D TLC NAND Flash的存储密度高达28 Gb/mm²,在如此高速的接口支持下,
无论如何,三星电子将揭开其最新的第10代3D NAND Flash的神秘面纱。更在数据传输速率上实现了质的飞跃。
据相关媒体报道,
在接口速度方面,标志着三星在存储技术领域的又一次重大突破。数据传输速率可达约700 MB/s,其5.6 GT/s的接口速度不仅远超同类产品,高性能、如长江存储的3.6 GT/s,就能使PCIe4.0 x4接口达到饱和状态;而如果使用20个设备,目前尚无确切消息。