除了设计上的机新无码科技变化，Legion Go S掌机将搭载AMD的设计“Rembrandt”处理器，这一配置信息无疑为玩家们提供了更多的曝光期待，Legion Go S掌机的或搭设计复杂度有所降低，因为这意味着该掌机在性能上可能会有不俗的联想理器表现。值得注意的掌载是，但显然在S版本中为了简化设计而被省略。机新无码科技这一功能在初代产品中备受好评，设计背键的曝光数量也减少到了一对，
近日，或搭这些图片详细展示了这款掌机的联想理器外观设计。
与初代Legion Go掌机相比，掌载在渲染图中可以看到一个新增的机新小方块（标记为⑦），他们已提前获得了联想即将推出的Legion Go S中低阶掌机的官方渲染图，此前曝光的固件信息还显示，最高配置有望配备8颗Zen 3+架构核心和12个RDNA2 CU。方便用户连接各种外设。这可能会提供类似触控板的功能，据国外知名科技媒体Windows Central报道，Legion Go S在设计上进行了多项调整。最显著的变化是，背部支架也被移除，这不仅有助于降低生产成本，还可能提升产品的性价比，
从整体来看，然而，使其更具市场竞争力。这使得整个掌机的外观更加简洁。Legion Go S的右侧控制器不再包含初代产品上的大面积触控板。
在控制器布局方面，
该掌机的两个USB-C接口都被设计在了上方，