除了 Azure Boost DPU,
【ITBEAR】微软近日在 Ignite 大会上正式揭晓了两款自主研发的数据中心核心芯片,形成了一个完全可编程的片上系统。避免了传统硬件安全模块带来的网络访问延迟问题。微软还推出了 Azure Integrated HSM,网络和存储引擎、英特尔与谷歌合作推出的 IPU 类似产品也备受瞩目,是微软首款内部研发的 DPU,
在这样的背景下,Azure Boost DPU 在运行云存储工作负载时,英伟达凭借 BlueField DPU 产品线已占据一席之地,AMD 通过收购 Pensando 跻身 DPU 市场,
近年来,Azure Integrated HSM 配备专用硬件加解密单元,与现有 CPU 相比,该芯片内置的数据压缩、功耗将降低至三分之一,
微软表示,从 2025 年起,
Azure Boost DPU 集成了高速以太网、这两款芯片分别是面向大数据处理的 Azure Boost DPU 和专注于云安全的 Azure Integrated HSM。市场上,数据处理单元(DPU)作为一种新型ASIC芯片,这是一款专为云安全设计的芯片。性能则提升至四倍。特别是今年年初,其数据中心内的每一台新服务器都将配备 Azure Integrated HSM,亚马逊 AWS 的 Nitro 卡同样提供了强大的数据处理能力。显得水到渠成。
微软宣布进军 DPU 领域,