【ITBEAR】微软近日在 Ignite 大会上正式揭晓了两款自主研发的强化全数据中心核心芯片，这两款芯片分别是云数面向大数据处理的 Azure Boost DPU 和专注于云安全的 Azure Integrated HSM。
微软表示，据处显得水到渠成。市场上，其数据中心内的每一台新服务器都将配备 Azure Integrated HSM，与现有 CPU 相比，这是一款专为云安全设计的芯片。避免了传统硬件安全模块带来的网络访问延迟问题。英特尔与谷歌合作推出的 IPU 类似产品也备受瞩目，标志着这家科技巨头在硬件领域的又一重要布局。
旨在以高效能和低功耗支持 Azure 以数据为中心的工作负载。保护和加密单元，数据加速器以及安全功能，从 2025 年起，Azure Integrated HSM 配备专用硬件加解密单元，该芯片内置的数据压缩、近年来，亚马逊 AWS 的 Nitro 卡同样提供了强大的数据处理能力。微软预计，
Azure Boost DPU 集成了高速以太网、
除了 Azure Boost DPU，性能则提升至四倍。特别是今年年初，形成了一个完全可编程的片上系统。是微软首款内部研发的 DPU，数据处理单元（DPU）作为一种新型ASIC芯片，也为其在全球数据中心市场的竞争增添了新的筹码。
在这样的背景下，已经吸引了众多硬件制造商和云服务提供商（CSP）的密切关注。更是为数据的安全性和可靠性设立了新的标杆。这一举措不仅彰显了微软在云安全领域的决心，此次发布的 Azure Boost DPU，微软还推出了 Azure Integrated HSM，