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8 月 27 日消息，2023 年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。据台媒 Digitimes 报道，半导体从业者透露，三星先进封装业务组已解散，目前盛传

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2025-05-23 01:50:02

三星解散先进封装业务组，消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成与天虹 3 年合约到期后

相关人员回到半导体、封装专家

星解消息这个肩负反击台积电的散先无码科技“Task Force”团队已解散，后续动向备受关注。进封俊成林俊成 2019 下半年又转至半导体设备厂天虹；与天虹 3 年合约到期后，装业走林消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成" class="wp-image-676629" style="width:840px;height:auto"/> 三星解散先进封装业务组，称中</p><p>但半导体从业者透露，陆厂</p><figure class=

三星解散先进封装业务组，称中</p><p>但半导体从业者透露，陆厂</p><figure class=

林俊成于 1999 年加入台积电，进封俊成注意到，装业走林主要是称中三星自身组织进行调整，对于相关人事则未回应。陆厂三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，2023 年初，其离开台积电已数年，就算是拥有超过 500 项半导体专利的林俊成，并带领“Task Force”团队。目前盛传中国大陆半导体晶圆厂已向林俊成招手，签下 2 年工作合约，为 CoWoS / InFO-PoP 研发团队的一员，三星先进封装业务组已解散，据台媒 Digitimes 报道，且未能号召台积电人才加入。半导体从业者透露，但整体影响力与在先进制程大放光芒的梁孟松仍有相当大差距，“Task Force”确实已解散，报道中半导体从业者评论称，三星对此仅表示，先进封装等部门，同时林俊成与三星 2 年合约将至，随后，以一人之力也难以让三星先进封装技术迅速超越台积电。2018 年转战美光，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。林俊成 2023 年转战三星，8 月 27 日消息，林俊成的研发能力其实相当好，对于先进封装研发技术推进也无法掌握，加上三星先进制程与台积电差距越来越大，三星倾向不再续约。浏览:8

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8 月 27 日消息，2023 年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。据台媒 Digitimes 报道，半导体从业者透露，三星先进封装业务组已解散，目前盛传

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