但半导体从业者透露，欲捞
随后，封装专家先进封装等部门，星解消息
三星对此仅表示，散先无码科技三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，进封俊成报道中半导体从业者评论称，装业走林但整体影响力与在先进制程大放光芒的称中梁孟松仍有相当大差距，目前盛传中国大陆半导体晶圆厂已向林俊成招手，陆厂对于相关人事则未回应。对于先进封装研发技术推进也无法掌握，
担任美光台湾地区资深总监与研发负责人，同时林俊成与三星 2 年合约将至，林俊成 2019 下半年又转至半导体设备厂天虹；与天虹 3 年合约到期后，且未能号召台积电人才加入。
林俊成于 1999 年加入台积电，以一人之力也难以让三星先进封装技术迅速超越台积电。据台媒 Digitimes 报道，并带领“Task Force”团队。林俊成的研发能力其实相当好，2023 年初，主要是三星自身组织进行调整，这个肩负反击台积电的“Task Force”团队已解散，2018 年转战美光，三星倾向不再续约。签下 2 年工作合约，
注意到，