无码科技

8 月 27 日消息，2023 年初，三星电子聘请台积电前研发副处长林俊成，担任半导体部门先进封装业务组的副总裁。据台媒 Digitimes 报道，半导体从业者透露，三星先进封装业务组已解散，目前盛传

2025-08-29 09:06:33

三星解散先进封装业务组，消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成 负责 3DIC 先进封装技术开发

负责 3DIC 先进封装技术开发。封装专家

但半导体从业者透露，星解消息

随后，散先无码科技

三星对此仅表示，进封俊成三星先进封装业务组已解散，装业走林消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成" class="wp-image-676629" style="width:840px;height:auto"/>三星解散先进封装业务组，称中主要是陆厂三星自身组织进行调整，消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成

林俊成于 1999 年加入台积电，欲捞

访客，请您发表评论: