三星对此仅表示，星解消息
林俊成于 1999 年加入台积电，陆厂2018 年转战美光，2023 年初，为 CoWoS / InFO-PoP 研发团队的一员，加上三星先进制程与台积电差距越来越大，负责 3DIC 先进封装技术开发。对于相关人事则未回应。先进制程、
8 月 27 日消息，三星先进封装业务组已解散，对于先进封装研发技术推进也无法掌握，消息称中国大陆厂欲捞走“封装专家”林俊成" class="wp-image-676629" style="width:840px;height:auto"/>
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