9 月 10 日消息 据 Appleinsider 援引 Digitimes 报道称，苹果
有消息称苹果公司越来越多地采用其自己的芯片系统级封装(SIP)微处理器技术，同时苹果目前已在设计基于 A15 芯片的将于今年无码第二代 Mac 处理器。
苹果首款 Apple Silicon Mac 和下一代 iPad Pro 将搭载 A14X ARM 处理器。苹果据 Digitimes 称，芯片未来将探索具有 12 个以上内核的将于今年 Mac 处理器，每个晶圆包含数百个 A14X 处理器，苹果苹果 ARM 处理器 A14X 将于今年第四季度进入批量生产。芯片而台积电等公司及其他制造商都在为对该技术不断增长的将于今年无码需求做准备。包括 8 个高性能内核和至少 4 个高能效内核，苹果
彭博社消息显示，芯片该工艺可能用于未来的将于今年 Apple Silicon Mac。这些芯片将在制造过程的苹果后期分解为单独的芯片。
芯片同时台积电目前正在研究 3 纳米工艺，将于今年苹果首批 Mac 处理器将拥有 12 个内核，预计台积电将使用其 5nm EUV 工艺每月制造 5,000 至 6,000 个晶圆。