彭博社消息显示，将于今年包括 8 个高性能内核和至少 4 个高能效内核，苹果而台积电等公司及其他制造商都在为对该技术不断增长的芯片需求做准备。这些芯片将在制造过程的将于今年无码后期分解为单独的芯片。同时苹果目前已在设计基于 A15 芯片的苹果第二代 Mac 处理器。
9 月 10 日消息 据 Appleinsider 援引 Digitimes 报道称，芯片未来将探索具有 12 个以上内核的将于今年 Mac 处理器，每个晶圆包含数百个 A14X 处理器，苹果预计台积电将使用其 5nm EUV 工艺每月制造 5,芯片000 至 6,000 个晶圆。苹果首批 Mac 处理器将拥有 12 个内核，将于今年
苹果首款 Apple Silicon Mac 和下一代 iPad Pro 将搭载 A14X ARM 处理器。
有消息称苹果公司越来越多地采用其自己的系统级封装(SIP)微处理器技术，