其中最值得一提的是，
目前公司累计融资额达到3.7亿美元，总部位于加州圣何塞，并计划到2026年中期实现大批量生产，突破数据移动瓶颈。完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital领投的1.55亿美元融资。专门为大规模AI工作负载提供光互连解决方案。认为其将彻底改变AI基础设施的未来。估值超过10亿美元，硅谷光互连芯片设计公司Ayar Labs宣布，能够显著提高AI基础设施的计算效率和性能。Ayar Labs的技术创新在于将光互连技术应用于芯片封装中，AMD三巨头罕见联手 共同投AI芯片独角兽Ayar Labs" class="wp-image-697606" style="width:840px;height:auto"/>
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