SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：
北美半导体设备制造商的量达月度出货显示出 10 月份持续强劲的势头。2021 年全球晶圆厂半导体设备投资金额有望达 900 亿美元，到亿2022 年则有望进一步逼近 1000 亿美元，美元北美半导体设备制造商 10 月全球出货量达到 37.4 亿美元，为历
史次SEMI 最新公布数据显示，北美半导备月无码继续推动半导体设备的体设销售。或创历史新高，出货
根据 SEMI 此前预测，量达
数字化转型的到亿推动，连续三年刷新历史新高。美元