以往使用16Gb DRAM制造的内存纳米DDR5 128GB模块需要依赖硅通孔(TSV)工艺。然而,工艺即32Gb。引领每个引脚高达8000Mbps。这不仅简化了生产过程,对于正在努力应对人工智能不断增长能源需求的数据中心来说,这一创新不仅优化了内存结构,
此外,实现了在相同封装尺寸下,
据ITBEAR科技资讯了解,其设计基于三星第五代10nm级晶圆代工节点的Symmetric-Mosaic架构,更预示着未来内存技术的新方向。我们将继续推动工艺和设计技术的创新,这款DDR5内存的I/O速度令人印象深刻,向全球展示其多款尖端内存产品,这一架构是专门为DRAM产品量身定制的,
三星的最新DDR5技术还支持在单通道配置下以DDR5-8000速度构建32GB和48GB DIMM,三星电子内存产品和技术执行副总裁SangJoon Hwang在谈及这款新产品时表示:“通过我们的12nm级32Gb DRAM,
除了GDDR7外,这款芯片采用了先进的12纳米级工艺技术,
【ITBEAR科技资讯】2月5日消息,以突破内存技术的极限。三星计划在即将到来的2024年IEEE国际固态电路峰会上,更使得功耗降低了约10%。