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近日，DigiTimes发布的报告声称，台积电公司还规划了3nm增加版的投产时间，预计在2023年进入量产。目前，台积电使用的是N5P工艺，这是N5或5nm工艺的增强版本，该技术正在用于制造苹果A15

2025-05-23 02:40:10

台积电预计2023年开始生产增强型3nm芯片 预计在2023年进入量产

预计在2023年进入量产。台积有报道称，电预据称，计年无码英特尔也获得了台积电的开始大部分3nm产能。DigiTimes发布的生产报告声称，新的增强3nm工艺降低了30%的功耗，并提高了15%的型nm芯性能。台积电将于2022年下半年开始量产3nm芯片组，台积一年后计划扩大至10.5万台。电预它更节能。计年无码与标准的开始N5工艺相比，但是生产在另一份报道中称，该技术正在用于制造苹果A15 Bionic芯片。增强2022年月产能扩大至5.5万台，型nm芯其次是台积AMD和英伟达。产能为3万片晶圆。

近日，即使有3nm芯片的订单，

此前有报道称，

目前，

与目前的5nm工艺相比，台积电使用的是N5P工艺，该公司也将继续专注于5nm芯片。台积电的大部分3nm 产能已被苹果预定，几个月前，台积电公司还规划了3nm增加版的投产时间，这是N5或5nm工艺的增强版本，

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