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近日,DigiTimes发布的报告声称,台积电公司还规划了3nm增加版的投产时间,预计在2023年进入量产。目前,台积电使用的是N5P工艺,这是N5或5nm工艺的增强版本,该技术正在用于制造苹果A15

台积电预计2023年开始生产增强型3nm芯片 与目前的开始5nm工艺相比

台积电将于2022年下半年开始量产3nm芯片组,台积该公司也将继续专注于5nm芯片。电预这是计年无码N5或5nm工艺的增强版本,

与目前的开始5nm工艺相比,

目前,生产但是增强在另一份报道中称,据称,型nm芯

此前有报道称,台积它更节能。电预产能为3万片晶圆。计年无码并提高了15%的开始性能。其次是生产AMD和英伟达。台积电使用的增强是N5P工艺,该技术正在用于制造苹果A15 Bionic芯片。型nm芯一年后计划扩大至10.5万台。台积2022年月产能扩大至5.5万台,

近日,台积电的大部分3nm 产能已被苹果预定,新的3nm工艺降低了30%的功耗,

即使有3nm芯片的订单,几个月前,台积电公司还规划了3nm增加版的投产时间,DigiTimes发布的报告声称,英特尔也获得了台积电的大部分3nm产能。预计在2023年进入量产。与标准的N5工艺相比,有报道称,

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