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11 月 26 日,联发科正式推出旗舰级 5G 移动平台天玑 1000。天玑 1000 采用 7nm 工艺制造,集成了联发科 5G 调制解调器,支持 5G 双载波聚合技术(2CC CA),因此也是全球

联发科发布 5G 移动平台天玑 1000 支持 5G 双载波聚合技术(2CC CA)

支持 5G 双载波聚合技术(2CC CA),移动

平台

其他参数方面,天玑无码天玑 1000 采用 7nm 工艺制造,移动天玑 1000 采用主频为 2.6GHz 的平台 4 个 Cortex-A77 核心和 4 个主频为 2GHz 的 Cortex-A55 核心,集成了联发科 5G 调制解调器,天玑因此也是移动全球首款支持 5G 双卡双待的芯片。支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1+ 标准。平台

11 月 26 日,天玑无码联发科正式推出旗舰级 5G 移动平台天玑 1000。移动

首款搭载天玑 1000 的平台终端将于 2020 年第一季度量产上市。采用 ARM Mali-G77 GPU 和联发科独立 AI 处理器 APU 3.0,天玑

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