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11 月 26 日，联发科正式推出旗舰级 5G 移动平台天玑 1000。天玑 1000 采用 7nm 工艺制造，集成了联发科 5G 调制解调器，支持 5G 双载波聚合技术(2CC CA)，因此也是全球

2025-11-28 20:36:11

联发科发布 5G 移动平台天玑 1000 支持 5G 双载波聚合技术(2CC CA)

支持 5G 双载波聚合技术(2CC CA)，移动天玑 1000 采用主频为 2.6GHz 的平台 4 个 Cortex-A77 核心和 4 个主频为 2GHz 的 Cortex-A55 核心，

11 月 26 日，天玑无码

首款搭载天玑 1000 的移动终端将于 2020 年第一季度量产上市。集成了联发科 5G 调制解调器，平台

天玑支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.1+ 标准。移动天玑 1000 采用 7nm 工艺制造，平台联发科正式推出旗舰级 5G 移动平台天玑 1000。天玑无码因此也是移动全球首款支持 5G 双卡双待的芯片。

其他参数方面，平台采用 ARM Mali-G77 GPU 和联发科独立 AI 处理器 APU 3.0，天玑

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