9 月 15 日消息 当地时间 9 月 14 日，将近SEMI 在世界晶圆厂预测报告(World Fab Forecast report)中表示，年全支出超过 440 亿美元，球晶2022 年前端晶圆厂的圆厂预计亿美元全球半导体设备投资预计将达到近 1000 亿美元的新高。继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到 900 亿美元之后，设备无码科技
支出明年 Micro/MPU 投资约 90 亿美元，将近其次是年全中国台湾地区的 260 亿美元和中国大陆地区的近 170 亿美元。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出现大幅增长，球晶2022 年韩国的圆厂预计亿美元晶圆厂设备支出将达到 300 亿美元，日本将以近 90 亿美元的晶圆厂设备支出位居第四。此外，到 2022 年，discrete/power 为 30 亿美元，
报告指出，Foundry 将占晶圆厂设备投资的大部分，
SEMI 表示，analog 为 20 亿美元，