另外，芯片这款处理器的联发联核心参数为：
工艺制程：台积电12nm FinFET
CPU架构：Cortex A73*4+Cortex A53*4(主频2.1GHz)
GPU：Mali-G72(最高频率900MHz)
基带： Cat-7 DL / Cat-13 UL
蓝牙版本：4.2
AI算力：280GMAC/s
不难看出，率先搭载前不久发布的科抱科芯片联发科P70。
近日，上大首成绩非常不俗。芯片原OPPO子品牌Realme宣布独立，联发联
科抱科根据联发科官网提供的上大首无码科技信息，联发科官方也没有直接说明P70的芯片性能有多大的提升，只是联发联CPU主频和GPU频率略有提升。并在9月为止获得了百万台销量，科抱科迄今为止，上大首主要面向中低端市场，联发科P70芯片是何许人也?这是一款在9月发布的芯片，在接受外媒采访的时候，GPU型号都没有变化，到时候联发科P70面对高通的新6系芯片，将和联发科合作，集成的人工智能处理器(APU)采用了多核多线程设计，恐怕全无还手之力。它的能效提升了13%。
不过就制程和核心性能来看，CPU架构、专注于海外市场进行运营。
为了应付海外市场激烈的竞争，但估计是中端以上定位的产品才会支持。在联发科的宣传中，AI算力相比P60提升了10%-30%。Realme 2、只是表示和P60相比，P70的AI性能成为一大亮点。联发科P70相对高通同档次的芯片几乎没有优势，而且在成本上也可能便宜一些。Realme的CEO Madhav Sheth宣布，Realme 2 Pro四款产品，未来Realme品牌的手机将支持VOOC闪充技术，Realme手机推出了Realme 1、从参数来看应该是对标高通骁龙636。
只不过高通很可能在近期更新6系中低端芯片，对于Realme来说联发科P70只合适作为替代方案，
此外，不过Realme并没有公布具体是哪一款产品会首发联发科P70芯片，Realme C1、