这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的无缘2nm工艺制程，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，台积无码科技
据悉，艺制
11月19日消息，系首系列芯片
无缘iPhone 15 Pro系列首发的台积A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，将提供全节点性能和功率优势，艺制这意味着iPhone 17系列机型的系首系列芯片能效和性能会进一步提升。相比N3E，无缘无码科技iPhone 16系列的台积A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。这两颗芯片都是艺制基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。凭借台积电持续改进的系首系列芯片战略，无论是无缘在密度还是在能效方面，iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，台积
N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，它都将成为半导体行业最先进的技术。N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。分析师Jeff Pu在报告中提到，以满足日益增长的节能计算需求，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，
资料显示，