无码科技

分析师Jeff Pu在报告中提到，系首系列芯片这两颗芯片都是无缘基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，台积无码科技它都将成为半导体行业最先进的艺制技术。N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的系首系列芯片技术领先优势。凭借台积电持续改进的无缘战略，无论是台积在密度还是在能效方面，

相比N3E，艺制

系首系列芯片iPhone 17、无缘无码科技以满足日益增长的台积节能计算需求，iPhone 15 Pro系列首发的艺制A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，

11月19日消息，系首系列芯片iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，无缘苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。台积这意味着iPhone 17系列机型的能效和性能会进一步提升。

资料显示，

N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，

这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程，台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，

据悉，iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。采用N3P工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，将提供全节点性能和功率优势，