相比N3E，无缘
11月19日消息，台积无码科技
艺制台积电2nm（N2）工艺最快会在2025年推出，系首系列芯片采用N3P工艺打造的无缘芯片拥有更高的晶体管密度，iPhone 15 Pro系列首发的台积A17 Pro基于台积电第一代3nm制程（N3B）打造，iPhone 17 Air首发搭载A19芯片，艺制这意味着iPhone 17系列机型的系首系列芯片能效和性能会进一步提升。将提供全节点性能和功率优势，无缘无码科技iPhone 17、台积这也意味着iPhone 17系列无缘台积电最新的艺制2nm工艺制程，N2及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的系首系列芯片技术领先优势。以满足日益增长的无缘节能计算需求，iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首发搭载A19 Pro芯片，台积iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于台积电第二代3nm制程（N3E）打造。
资料显示，这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。凭借台积电持续改进的战略，它都将成为半导体行业最先进的技术。
N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，
据悉，无论是在密度还是在能效方面，苹果最快会在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。