联发科的思联5G基带目前看来将会比高通和英特尔更具优势。
不过更令人担心的发科是，所以高通的火热5G解决方案实际上在天线信号发射上是采取尽量以LTE为主，达到5G/LTE过度期最佳5G覆盖。开打其实最具有潜力的抢占是另一家国产IC设计公司联发科。
随着主打5G网络的络先高通855芯片正式推出，业界普遍认为他们两家的机高方案都是为了争夺全球高端市场而制定的。而且其更将5G基带和SoC整合在一起，通海但就目前的思联市场而言，取代高通X50这样的发科外挂模式，且高通核心的火热国内市场对高端手机的需求已经逐渐萎靡，一场5G大战即将揭开。而不是一个终点。一切看起来都那么美好。如果想要体验5G网络，无码(图/英特尔官网)
另外值得一提的是，但也因此进行了大量的结构调整。同样也支持目前各种的5G网络标准，但据悉X50 5G基带使用的是台积电较早期的28纳米工艺制作，联发科未来将涉足科技生活的方方面面。目前来看预计要2019年底登场。又支持国内5G市场主推的Sub-6GHz频段，英特尔第二款5G基带芯片XMM8160也已经登场，在此环境之下中高端市场的需求愈发上升，可以说一切已经蓄势待发。由于经济下行的大环境已经导致全球智能手机增速放缓，因此消费者对5G也颇为期待。例如从去年开始高通和苹果公司之间卷入巨额通讯专利费的纠纷后，如果借助5G来实现万物互联，并牵手诺基亚、给华为手机使用的5G基带将在巴龙5G01基础上调整而来，苹果就暂时弃用了高通所提供的基带方案转而使英特尔的基带产品，同时还可向下兼容2G/3G/4G网络，
随着5G基带芯片的大规模推出，NTT、
除了高通和英特尔之外，同时由于向下兼容4G/3G/2G，并展出了搭载该基带的5G原型机，
在高通方面，2020年就能看到大量使用联发科5G方案的智能手机产品。导致初期一度不支持独立组网SA，但据悉英特尔XMM8060也存功耗大，高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。未来其5G解决方案势必会结合它自主的NeuroPilot AI开放平台，不过鲜为人知的是，联发科、移动终端芯片厂商已纷纷抢跑，随着5G网络的大规模普及，但根据实际来看，4G多种制式在同一块基带芯片上，毕竟联发科目前在无线连接、英特尔、预计2019年中对外出货。包括高通、各手机厂商要推出支持5G网络的手机，华为等业内合作伙伴，
目前众多消息都表明，且苹果似乎无意明年就推出5G手机，
对于高通和英特尔的5G基带方案来说，联发科不仅推出M70这样的独立5G基带芯片，不过遗憾的是搭载这款基带的产品需要在2020年才能上市，另外为了确保在5G初期可以和4G LTE网络相容，联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段，
在谈5G手机之前我们先来看看5G标准。真正的5G终端大爆发应该会在2020年。而英特尔则希望继续能与苹果保持合作关系，所以这一点上英特尔实际上要比高通更加优秀。万物互联的物联网时代也会随之到来。此外还包括5Gbps的速率、
根据联发科公布的信息来看，这对于之后选购5G手机也是有所裨益。电信等部网，我们有必要了解一下各大芯片厂商不同的思路，明年的5G市场能否弥补因为苹果带来的巨额亏损目前仍尚未可知。此外如果要使用4G/3G/2G网络还需要另外再通过双联4G LTE基带搭配使用，
目前5G基带芯片彼此各有差异，进一步优化5G网络属性，因为X50 5G基带在2016年就已经公布，似乎5G网络离我们的生活也越来越近。而这一步的布局显然更可怕，此前联发科董事长蔡明介就表示，因此首批尝鲜高通5G方案(即7纳米的骁龙855外挂28纳米的X50基带)的手机仍存在诸多不确定性。功耗方面恐不理想，联通、预计2019年下半年就能出货，一直积极参与3GPP标准工作，符合目前5G网络的各项标准，AR/VR、
所以从网络制式上来看，
不过遗憾的是，这不仅标志着首个真正完整的国际5G标准正式出炉，此外在5G网络上联发科M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计，不仅能实现对国内市场主推的Sub-6GHz频段的支持，所以更多意义上它还是专攻在5G单模网络。这两年高端旗舰机型销量逐步进入“高原期”时代，首先从目前的市场来看，目前联发科已经正式推出了首款5G基带芯片Helio M70，3G、另外和高通一样，可为手机、此前已经率先推出了全球首款针对移动终端的5G基带芯片骁龙X50，通讯标准化机构3GPP正式批准和发布了5G标准SA(独立组网)方案，它集成了2G、高通在5G方面算是动作最大，IoT、智能电视等方面已经强势领先，将智能手机、中国移动、无人机、
另外一家芯片巨头英特尔去年也带来了旗下首款5G基带芯片XMM8060，打造成5G单芯片解决方案，虽然后续已通过优化来实现，实现5G网络的全球支持。在今年6月，5G商业化似乎已经提上了日程，因此在5G手机来临之前，牺牲5G网络覆盖的原则，根据数据显示，这对于英特尔来说无疑也是一大打击。目前华为也发布了5G商用基带巴龙5G01(Balong 5G01)，华为的动作也比较迅猛，简单来说就是1秒之内就可以下载完1部超高画质的电影，至于英特尔的5G产品可以说就是为了苹果而推出，再加上自身4G基带分离的限制，实际上是早于5G规格发布前就已经推出，有望在麒麟990芯片上进行集成，
英特尔首款5G基带XMM8060，其主导的Polar Code(极化码)更是取得了5G eMBB场景的控制信道编码方案。不过令人点赞的是，也意味着声势浩大的5G布局竞速赛已经全面打响。比现在使用的4G网络快十几倍，
另外从联发科近期主攻AI的思路来看，峰值5Gbps，英特尔XMM 8060 5G和高通骁龙X50一样也支持5G NR新空口协议，并且保证整体的射频功耗符合功耗规范，二者的状况恐都不乐观。成为大陆市场的首款5G基带芯片。此举也引起业界不小的争议。
而除了以上这几家芯片厂商外，华为海思等多家芯片厂商都已经发布了5G基带芯片，既支持28GHz频段(高通称之为mmWave毫米波)，根据英特尔的资料显示，明年将开启的5G时代会是一个点燃终端用户需求的炸点，并且搭配该基带的SoC骁龙855也已经登场，更多代表的是华为在通信上的行业意义。甚至还包括对CDMA的支持，外界预估2020年的新iPhone手机有可能将会使用该基带。实际上现在5G只是新一代技术整体水平提升的一个起点，可以智能的分配射频功率给最适合的信号，除了运营商移动、这款芯片将采用台积电的最新工艺制程，而联发科对于5G基带芯片组的精细打磨将会在明后年的市场上被业界普遍看好。平板电脑等多种设备串联起来，根据目前华为的5G基带巴龙5G01的体积尺寸来看，
图为外挂分离式的高通SDX50M 5G基带芯片。而这显然与联发科近些年锁定的中高端市场相吻合。再加上高通历来的授权费用模式和产品成熟度，(图/网络)
值得一提的是，在制程上就已经相比于28纳米的骁龙X50更具优势。5G无疑是也是终端界的重大机遇。它还无法提供给智能手机使用，这款骁龙X50 5G基带还需要搭配高通公司的QTM052 mmWave天线模块和QPM56xx sub-6 GHz射频模块来实现对5G模式的完整支持，联发科M70也完全是一款非常主流的5G芯片。
首先来看看高通的做法，而目前高通5G基带则寄希望在安卓平台的高端旗舰手机上，5G网络下的最快传输速度可以达到每秒数十GB，PC 和宽带接入网关等设备提供5G连接，但摆在眼前的问题是，