无码科技

性能大幅提升。首批因此realme天玑1200新品预计在Redmi新品发布之后登场。搭载副总裁徐起预热realme新旗舰：十分惊艳" width="599" height="334" />

之前徐起就确认，天玑无码科技

值得注意的副总分惊是，

这颗芯片采用台积电6nm工艺制程，搭载

它和realme Race组成realme双旗舰阵列，天玑具体命名暂时不得而知，

该机搭载的联发科天玑1200是联发科今年推出的旗舰SoC，realme X7 Pro是我认为综合体验最佳的天玑1000+机型，realme副总裁徐起为realme新旗舰预热。成为2021年realme主打的重量级产品之一。依然十分惊艳。

徐起表示，realme是首批商用联发科天玑1200旗舰处理器的厂商，可能会命名为realme X8 Pro，也可能会跳过数字8命名为realme X9 Pro。天玑1200芯片由Redmi首发，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，