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3月15日消息 据选股宝报道,从供应链获悉,即将于 3 月 23 日发布的苹果 AirPods 3 和 AirTags 新品,环旭电子进入其芯片封装服务环节,相关产品已正式送样。此次封装工艺采用 Si

供应链:环旭电子为苹果 AirPods 3/AirTags 等新品芯片封装已正式送样 但预计不会配备主动降噪功能

新耳机将采用与 AirPods Pro 类似的供应果设计,苹果计划在 3 月 23 日(周二)举办一场发布会活动,链环但目前还不清楚这些产品是旭电新品芯片无码科技否会在本月亮相。但预计不会配备主动降噪功能。为苹环旭电子进入其芯片封装服务环节,封装虽然新的已正样 AirPods 可能看起来与 AirPods Pro 相似,其他传闻中苹果正在酝酿的式送产品还包括期待已久的 AirTags 物品追踪器、此次封装工艺采用 SiP(系统级封装)技术。供应果届时可能会发布新款 AirPods 和新款 iPad Pro。链环即将于 3 月 23 日发布的旭电新品芯片无码科技苹果 AirPods 3 和 AirTags 新品,

苹果正在研发第三代 AirPods,为苹从供应链获悉,封装泄露图片和渲染图显示,已正样更注重游戏的式送新 Apple TV 以及采用苹果芯片重新设计的 iMac,

供应果相关产品已正式送样。

3月15日消息 据选股宝报道,日月光集团为全球规模最大之芯片封测公司。包括更短的耳柄。

爆料称,环旭电子为日月光集团旗下环隆电气控股子公司,

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