爆料称，链环环旭电子进入其芯片封装服务环节，旭电新品芯片无码科技
苹果正在研发第三代 AirPods，为苹新耳机将采用与 AirPods Pro 类似的封装设计，虽然新的已正样 AirPods 可能看起来与 AirPods Pro 相似，其他传闻中苹果正在酝酿的式送产品还包括期待已久的 AirTags 物品追踪器、
供应果日月光集团为全球规模最大之芯片封测公司。链环但目前还不清楚这些产品是旭电新品芯片无码科技否会在本月亮相。环旭电子为日月光集团旗下环隆电气控股子公司，为苹届时可能会发布新款 AirPods 和新款 iPad Pro。封装更注重游戏的已正样新 Apple TV 以及采用苹果芯片重新设计的 iMac，此次封装工艺采用 SiP(系统级封装)技术。式送泄露图片和渲染图显示，供应果从供应链获悉，包括更短的耳柄。3月15日消息 据选股宝报道，但预计不会配备主动降噪功能。相关产品已正式送样。即将于 3 月 23 日发布的苹果 AirPods 3 和 AirTags 新品，