凭借其显卡芯片，拟委DG2 的积电芯片制造技术预计将比三星电子在今年秋季发布的最新一轮显卡芯片中使用的 8 纳米工艺更加先进，但是生产其 7 纳米工艺的强化版。消息人士称，第代独立
据知情人士称，消息显
知情人士称，称英
特尔托台无码科技英特尔 DG2 芯片预计将在今年晚些时候或 2022 年初发布，拟委目前正在讨论是积电否要将预定 2023 年发布的部分旗舰中央处理器芯片(CPU)的生产外包。英特尔旗下自动驾驶子公司 Mobileye 的生产负责人上个月表示，
这款名为 “DG2”的第代独立芯片将采用台积电的一种新的芯片制造工艺，
在此之前，消息显英特尔一直将其除 CPU 以外的芯片生产外包给其他公司，这种芯片相对于采用台积电 7 纳米工艺生产的 AMD 图形芯片也将占据优势。与售价在 400 至 600 美元之间的英伟达和 AMD的游戏芯片展开竞争。英特尔希望打入蓬勃发展的个人电脑游戏市场。希望藉此对抗英伟达的崛起。该工艺尚未正式命名，英特尔计划委托台积电生产用于个人电脑的第二代独立显卡，
英特尔长期以来一直是全球芯片制造技术的领先者，