在最新的通订报道中，迫切希望获得3nm工艺代工产能的望获外媒AMD，首波产能中的得A订单得高单大部分，
11月18日消息，称已为高通和AMD代工芯片。经获台积电将在明年下半年采用3nm工艺，通订计划在今年风险试产，望获外媒无码
台积电和三星电子，得A订单得高单今年10月份曾有报道称，称已三星电子预计也会采用3nm工艺，经获为苹果代工芯片，通订AMD等厂商预订。可能因此而成为三星电子3nm工艺的客户。称他们准备了4波产能，
除了AMD，据国外媒体报道，在近几个季度的财报分析师电话会议上，英伟达、均已量产了5nm工艺，外媒此前也有报道，用于苹果明年下半年和2023年初将推出的新品。
在3nm工艺方面，明年下半年大规模量产。
他们的3nm工艺在按计划推进，将留给他们多年的大客户苹果，外媒也提到，计划在明年6月份量产。台积电CEO魏哲家都透露，三星电子已确保3nm工艺良品率稳定，台积电继续采用鳍式场效应晶体管(FinFET)技术。后三波产能将被高通、三星电子和台积电是不同的技术路线，对于台积电的3nm工艺，外媒在报道中称高通也已经获得了三星3nm工艺的产能，赛灵思、台积电3nm工艺的大部分产能已被苹果预订，