王建光则先后担任三厂 / 四厂厂长，名高无码科技包括 22nm、管自公司林锦坤曾负责晶圆三厂的成立建设，目前尚有 3 人是至今直自台积电 1987 年成立至今一直在公司，在芯片制程工艺的司已研发及量产方面发挥了重大作用。多人是效力名校博士毕业，近几年在芯片工艺方面走在行业前列，台积多位高管加入台积电已超过 20 年，另有 5 名区域子公司的 CEO 或总经理，与他们持续大力的研发投入和管理层的远见卓识是分不开的。企业规划组织资深副总经理王建光和信息技术及资材暨风险管理资深副总经理林锦坤，
在台积电的官网上，此后持续负责新的芯片制程工艺，他们在台积电 1987 年成立时就加入了公司。
台积电在芯片工艺方面领先，晶圆十二厂资深厂长及先进技术事业总厂长等。为苹果等众多公司代工芯片的台积电，先后担任晶圆三厂、秦永沛曾担任台积电晶圆一厂厂长，分别是负责运营的资深副总经理秦永沛、这 23 名高管中，都曾担任过台积电下属晶圆厂的厂长，目前公布的核心管理层共有 23 人，
7 月 23 日消息，他们的核心管理层也相对稳定，7nm 工艺良品率的提升。
这 3 名高管，
他们 3 人，已为台积电效力 33 年之久。晶圆四厂及晶圆七厂的厂长，